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〈美光下修展望〉示警車用及資料中心需求放緩 半導體產能鬆動壓力升溫

鉅亨網記者林薏茹 台北
示警車用、資料中心需求趨緩 晶圓代工、矽晶圓廠產能鬆動壓力升溫。(圖:AFP)
示警車用、資料中心需求趨緩 晶圓代工、矽晶圓廠產能鬆動壓力升溫。(圖:AFP)

記憶體大廠美光 (MU-US) 表示,客戶需求放緩情況已由消費性電子領域,蔓延至資料中心、車用等市場,下修本季營收預估,且下季營收也將下滑;隨著美光開出第一槍,釋出客戶庫存去化領域擴大蔓延的訊息,法人預期,除記憶體廠,晶圓代工甚至上游矽晶圓廠,產能鬆動壓力都將同步升溫。

先前包括三星、南亞科 (2408-TW) 都曾示警,雖然目前資料中心為各主要應用中需求相對強勁的領域,但由於缺料、經濟衰退等隱憂,伺服器客戶可能暫時進行庫存調整,市場不確定性很高。

美光此次下修展望的關鍵因素,在於需求較先前預期更疲軟,且從 PC、智慧型手機等消費性領域,進一步蔓延至資料中心、工業與車用市場,與三星等廠看法一致。

在消費性市場需求下滑下,近來包括記憶體、晶圓代工甚至矽晶圓廠,陸續調配產能,將空缺的產能提供給資料中心、車用等應用填補。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第三季雖面臨手機、PC 等需求趨緩,但車用、高效運算需求續強;聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也說,持續調整產品組合,包括網路、工業、伺服器及車用等需求持穩,將抵銷需求趨緩的產品領域。

不過,隨著美光開出市場第一槍,釋出需求放緩情況蔓延至非消費性領域的訊息,相關業者產能鬆動壓力恐持續升溫,營運將再面臨一大挑戰。

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