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〈觀察〉李在鎔強勢回歸 領軍三星挑戰台積電霸主地位

鉅亨網記者林薏茹 台北
三星掌門人李在鎔獲特赦。(圖: AFP)
三星掌門人李在鎔獲特赦。(圖: AFP)

三星集團少主李在鎔恢復自由身後,大動作宣布 2028 年前對半導體研發投資 20 兆韓元,再三強調技術發展的重要性,且三星近來在先進製程佈局上更是動作頻頻;李在鎔回歸後,可望坐上懸缺 2 年的集團會長大位,也將強勢帶領三星集團挑戰台積電 (2330-TW)(TSM-US) 產業霸主地位。

三星電子副會長李在鎔近期獲特赦,恢復公民權,在第一場正式公開活動中,並宣布將在 2028 年前對半導體尖端技術園區投資 20 兆韓元。李在鎔也表示,將延續三星電子重視技術、領先投資的傳統。

李在鎔近期不斷強調技術的重要性,他指出,國際半導體產業競爭激烈,台積電不斷領先發展技術,中國業者也緊追在後,讓三星技術研發需求更迫在眉睫。李在鎔 6 月訪歐結束返韓時,也曾強調,「(我們要做的) 第一是技術、第二是技術、第三也是技術」。

李在鎔當時訪歐時,更親自到荷蘭艾司摩爾 (ASML) 總部拜訪執行長 Peter Wennink ,並取得額外的極紫外光 (EUV) 微影設備,雙方並就未來半導體技術、半導體市場前景、EUV 微影設備供應及中長期業務發展進行討論。

三星第二季末搶先宣布量產 3 奈米,成為首家導入 3 奈米 GAA(環繞閘極技術) 的公司,與台積電在先進製程上的競爭趨於白熱化,近期更傳出隨著三星 4 奈米良率拉升,計畫第四季投資 5 兆韓園進行擴產。

三星並積極布局半導體封裝事業,6 月中旬在負責晶圓代工業務的 DS 部門,成立半導體封裝工作小組 (TF),強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作,也考慮加大半導體封裝業務投資,啟動擴產。

在三星集團第二任會長李健熙 2020 年辭世後,會長懸缺至今,市場預期,李在鎔毫無懸念地將接任會長,在其坐上大位後,更能大刀闊斧,將集團核心以最重視的經營戰略「技術」推進,全面改造三星,強化半導體等事業發展。

值得注意的是,三星整體營收占南韓 GDP 的 20%,李在鎔之所以被納入尹錫悅政府上台後,第一波特赦名單,主要原因是要幫助南韓度過經濟危機,未來李在鎔將如何帶領三星擴大投資與技術研發,以在晶圓代工領域追趕台積電,市場正密切關注。

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