Compound將於2天後啟動多鏈借貸協議Compound III，首先在以太坊上部署USDC市場

8月24日消息，DeFi借貸協議Compound發推稱，關於啟動Compound III和首先在以太坊上部署USDC的提案現已獲得通過，會在2天後啟動Compound III。 6月底，Compound Labs向社區發布多鏈借貸協議Compound III代碼庫。Compound III的設計考慮到借款人，具有資本效率、Gas效率、安全且易於管理。主要更改包括：Compound III部署具有單一的可借（生息）基礎資產、為每個抵押資產設置抵押大小限制、有單獨的借款抵押因子和清算抵押因子、風險管理/清算引擎已完全重新設計、直接使用Chainlink進行餵價等。