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8月晶片交期再縮短 反映手機和PC需求減緩

鉅亨網編譯余曉惠
8月晶片交期再縮短 反映手機和PC需求減緩 (圖:AFP)
8月晶片交期再縮短 反映手機和PC需求減緩 (圖:AFP)

最新統計顯示,8 月晶片交期再度縮短,顯示隨著手機和個人電腦 (PC) 需求降溫,全球短缺情況進一步趨緩,儘管部分晶片仍供不應求。

Susquehanna 金融集團研究顯示,晶片從下訂到交貨的時間在 8 月平均為 26.8 周,比 7 月縮短一天。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 表示,晶片交期若能回到 10 到 14 周,才是比較健康的狀態。

近年每個月的晶片交期變化,圖取自彭博
近年每個月的晶片交期周數變化,圖取自彭博

過去投資人認為晶片交期拉長代表存貨過多,是景氣驟降的前兆,但在 Covid-19 疫情導致供應鏈中斷以及前所未見的短缺之後,交期拉長的意義不同。

雖然整體交期持續縮短,但電源管理晶片、微控制器和光電裝置晶片 8 月的交貨期依然拉長,諸如 Microschip(MCHP-US) 和英飛凌 (Infineon) 等公司要滿足所有訂單依然很吃力。

相較之下,輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US) 等高度依賴 PC 市場的晶片商,都已經感受陣陣寒意。這使投資人逐漸看淡半導體前景,費城半導體指數今年來共下跌 33%。

Rolland 表示,晶片交期縮短顯示手機和 PC 需求下降,但仍有一部分的晶片處於過熱狀態,製造商來不及消化所有訂單。

他說:「我們相信,超額下單 (over-ordering) 和庫存累積的趨勢,還沒有結束。」 

(本文不開放合作夥伴轉載)

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