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SEMI:Q2全球半導體製造設備出貨金額年增6% 台灣超車中國居冠

鉅亨網編譯陳達誠
SEMI:Q2全球半導體製造設備出貨金額年增6% 台灣超車中國居冠 (圖片:AFP)
SEMI:Q2全球半導體製造設備出貨金額年增6% 台灣超車中國居冠 (圖片:AFP)

國際半導體產業協會 (SEMI) 周四 (8 日) 公布,第 2 季的全球半導體製造設備出貨金額達 264.3 億美元,季增 7%,年增 6%。以地區劃分的季度出貨金額來看,台灣居首,超越中、韓。

根據 SEMI 的「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report,WWSEMS),第 2 季的全球半導體製造設備出貨金額達 264.3 億美元,季增 7%,年增 6%。

按地區劃分的季度出貨金額,在台灣市場年增 32% 至 66.8 億美元,排名第一。去年排名首位的中國,則是年減 20% 至 65.6 億美元,退至第二。擁有三星電子和 SK 海力士兩大記憶體製造商的南韓,年減 13% 至 57.8 億美元,排名第三。

第 2 季的全球半導體設備銷額市占當中,光是台灣、中國、南韓三個國家就包辦了 72%,但這個成績遜於去年同期的 80%。

若以年增率來看,歐洲年增 162%、增幅最大,另外北美也出現年增 57% 的大幅成長。歐洲、北美這兩個地區的去年同期比,自 2021 年第 2 季開始連續 5 個季度出現增長,主因是當地廠商積極接受政府支援、推動建廠和擴廠計畫,帶動半導體設備需求成長。

日本市場第 2 季的半導體設備銷售額達 16.5 億美元,季減 13%,年減 7%。

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