〈觀察〉台灣半導體獨有垂直分工模式 帶動材料分析產業規模爆發

台灣半導體產業自 1980 年代發展至今，歷經逾 40 年，形成全球獨有的垂直分工模式，並將各研發、生產環節工作交由專業廠商承接，其中，材料分析環節就隨著晶圓代工廠開始外包、IC 設計廠雨後春筍般成立，形成產業聚落，各家實驗室規模更是全球少見。

閎康 (3587-TW) 董事長謝詠芬就指出，台灣任一家材料分析業者如閎康、宜特 (3289-TW) 或汎銓 (6830-TW)，僅單一實驗室的產能，就勝過全球頂尖研發中心如麻省理工 (MIT)、比利時微電子研究中心 (Imec) 等，凸顯台灣材料分析產能規模之大。

謝詠芬也點出，儘管各家晶圓廠內部皆設有實驗室，但「內部實驗室是拿薪水、外部實驗室卻是拿錢」，兩相比較下，外部實驗室不僅在研發速度、服務品質都不斷升級，也與台灣半導體垂直分工模式相契合。

業界認為，半導體大廠三星、英特爾 (INTC-US) 研發進度長期落後台積電 (2330-TW)(TSM-US)，主因就是 IDM 模式在龐大量體下、難有效將資源聚焦研發，因此業界也鼓勵兩家走向專業分工模式，將材料分析外包給專業廠商，有助其研發進度加速。

觀察台灣材料分析三傑，儘管半導體產業近來逆風不斷，但材料分析作為上游研發的重要階段，隨著晶圓代工廠持續往先進製程推進，以及第三代半導體產業迎來起飛階段，都推升材料分析需求逐年成長，也讓閎康、宜特、汎銓三大業者接單滿載，在經濟不景氣下持續擴產。