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〈觀察〉台灣半導體獨有垂直分工模式 帶動材料分析產業規模爆發

鉅亨網記者魏志豪 台北
〈觀察〉台灣半導體獨有垂直分工模式 帶動材料分析產業爆發。(圖:AFP)
〈觀察〉台灣半導體獨有垂直分工模式 帶動材料分析產業爆發。(圖:AFP)

台灣半導體產業自 1980 年代發展至今,歷經逾 40 年,形成全球獨有的垂直分工模式,並將各研發、生產環節工作交由專業廠商承接,其中,材料分析環節就隨著晶圓代工廠開始外包、IC 設計廠雨後春筍般成立,形成產業聚落,各家實驗室規模更是全球少見。

閎康 (3587-TW) 董事長謝詠芬就指出,台灣任一家材料分析業者如閎康、宜特 (3289-TW) 或汎銓 (6830-TW),僅單一實驗室的產能,就勝過全球頂尖研發中心如麻省理工 (MIT)、比利時微電子研究中心 (Imec) 等,凸顯台灣材料分析產能規模之大。

謝詠芬也點出,儘管各家晶圓廠內部皆設有實驗室,但「內部實驗室是拿薪水、外部實驗室卻是拿錢」,兩相比較下,外部實驗室不僅在研發速度、服務品質都不斷升級,也與台灣半導體垂直分工模式相契合。

業界認為,半導體大廠三星、英特爾 (INTC-US) 研發進度長期落後台積電 (2330-TW)(TSM-US),主因就是 IDM 模式在龐大量體下、難有效將資源聚焦研發,因此業界也鼓勵兩家走向專業分工模式,將材料分析外包給專業廠商,有助其研發進度加速。

觀察台灣材料分析三傑,儘管半導體產業近來逆風不斷,但材料分析作為上游研發的重要階段,隨著晶圓代工廠持續往先進製程推進,以及第三代半導體產業迎來起飛階段,都推升材料分析需求逐年成長,也讓閎康、宜特、汎銓三大業者接單滿載,在經濟不景氣下持續擴產。

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