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印度提供更多激勵措施 力振本土半導體發展

鉅亨網編譯段智恆
印度提供更多激勵措施 力振本土半導體發展(圖片:AFP)
印度提供更多激勵措施 力振本土半導體發展(圖片:AFP)

路透周三(21 日)報導,印度政府提高對新半導體設施的財政支持,將承擔建立半導體封裝廠所需 50% 的資本支出,並表示將取消顯示器製造業允許的最大投資上限提振本土生產。

該激勵措施宣布之際,印度總理莫迪(Narendra Modi)政府正試圖透過一項 100 億美元的晶片與顯示器生產激勵計畫吸引更多大額投資,力拚讓印度成為全球供應鏈上的關鍵一員。

印度政府周三聲明稱,在與潛在投資人討論的基礎上,預估很快就會開始第一個半導體設施的建設工作。

先前印度政府已經同意承擔建立新顯示器與晶片工廠 30% 至 50% 的成本,而周三印度政府表示還將承擔建立半導體封裝設施所需 50% 的資本支出。

上周印度大型跨國集團 Vedanta 將與台灣電子代工龍頭鴻海 (2317-TW) 合作,兩家公司合資約 195 億美元,其中鴻海出資 1.187 億美元,於印度西部古茶拉底省建立半導體廠。

 Vedanta 是繼國際半導體財團 ISMC 與總部位於新加坡的 IGSS Ventures 之後,第三家宣布在印度設立晶片廠的公司。ISMC 與 IGSS Ventures 分別在印度南部的卡纳塔卡邦(Karnataka)、泰米爾納德邦(Tamil Nadu)設立工廠。

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