晶片黃金時代的矛盾：資本與業節奏不匹配

導讀

政策導向下恢宏的資本入局開創了中國整合電路業的黃金時代。但是，僅靠資本能量並不能給整合電路業帶來質變，以收購為根基的半導體帝國也不穩固。

本報記者 陳寶亮 北京報導

2015年，1380億的國家大基金以及接近1400億的地方基金在中國整合電路業放映資本盛宴。

大基金在25個項目中投資了400億資金，地方政府基金則吸引了上百個整合電路投資落地。此外，以建廣資本、武岳峰、清芯華創、紫光集團為主的中國企業、資本在海外投放了150億美元完成了10次國際併購。

中國計劃2015-2020年整合電路領域的投資總額能夠達到1500億美元，這接近之前所有投資總額的40倍。為了改進政府投資的效率，國家還引入了通過兼顧政策導向、市場盈利的大基金，這也堪稱政府投資策略的革命性嘗試。

《國家整合電路業推進剛要》、《中國製造2025》規劃中都把中國整合電路的發展目標規劃為“全球領導地位”，政策導向下恢宏的資本入局開創了中國整合電路業的黃金時代。

但是，僅靠資本能量並不能給整合電路業帶來質變，以收購為根基的半導體帝國也不穩固，隨時有崩潰的可能。“科技行業併購的差異很大，利用雙方優勢進行妥善管理的併購創造了顯著的價值，但未充分併購的整合則可能生災難性的后果。”麥肯錫全球副董事Christopher Thomas（唐睿思）在接受記者採訪時表示：“對中國公司而言，團隊建設、品和項目的管理會比一般收購的難度更高，因為大部分工作都需要從全球轉移到中國。而研發和智慧財產權轉移的協同效應往往比製造、運營領域更難以實現。”對中國而言，最尖端的科技以及製造裝備都存在出口限制。

本質上，中國企業還不具備足夠的技術能力與全球管理能力來領導半導體帝國。資本投資的急行軍並不能彌補領軍人物、平台級企業缺失的核心問題。

更何況，看似體量龐大的投資在全球整合電路格局中遠不足以撼動全球格局。

麥肯錫最新報告《建設中的新世界：中國與半導體》中指出，盡管中國企業在海外投資了150億美元，但這筆資金在2015年的全球收購占比不足10%。而且，這一年來，全球整合電路企業在資本開支與研發支出高達800億美元，是中國本土公司的20倍。

以晶圓代工廠這個細分市場為例，如果中國要是實現《中國製造2025》中“2025年整合電路自給率70%”的目標，未來十年裏全球新增的晶圓代工廠能都必須花落中國。但現在，中國最大的代工廠中芯國際在全球排名第五，收入不及第一名的10%。即使1380億國家大基金全部投資建設晶圓代工，也只夠建設3條先進生。

而需要指出，在當前的行業投資中，作為國有資的大基金、政府基金本身也存在“業發展和基金收益難以平衡”的矛盾。這個行業的大部分領域投資回報期都超過十年，當前國有基金的投資形式很難成為“有耐心的資本”。而在麥肯錫看來，耐心資本恰恰是整合電路業必不可少的要素。

越來越明顯的現象是，在機遇之前，資本出手的節奏遠遠快於企業、業的成長速度，但在貫穿整個商業周期進行長投資的業需求面前，當前的資本又往往后勁不足。

從這一角度來看，大基金的投資機制還需要進一步改革，不久前，紫光集團董事長趙偉國建議：“大基金應做成母基金孵化市場化基金，撬動更大的資本。”目前還不確定這是否會成為大基金的改革方向。

不過，強勁的政策、資本導向，以及超過50%的全球市場占比讓中國整合電路業的地位越來越舉足輕重，這也吸引國際巨頭開始在中國改變發展策略，並步步為營。2014年底至今，德州儀器在成都投資17億美元建設高端封測基地，Intel在成都、大連投資超過70億美元引進先進科技，高通用最暢銷的品培養中芯國際的28nm以及更高端工藝，並與貴州合作成立中方控股的ARM伺服器晶片公司。此外，2015年，台灣地區的聯電、力晶、台積電也開始投入近百億美元在大陸佈局。

晶片巨頭加碼中國市場，會逐步改善中國整合電路業人才、科技、運營的環境，立足中國的本土企業也將因此受益。但晶片巨頭的佈局始終圍繞全球市場，而中國本土企業卻很大程度上局限於中國市場，極少能看到全球視野。如果要成就“全球領導地位”，這也是中國企業迫切需要改變的思維。

（編輯：張偉賢，如有意見建議請聯繫：zhangwx@@21jingji.com）