《彭博》週四(27日)報導，美國總統拜登表示，中國領導人習近平對美國擴大本土半導體晶片生產感到擔憂。拜登8月9日在白宮簽署《晶片與科學法案》（(ChipsandScienceAct，CHIPSAct)，計劃提撥2,800億美元經費，推動美國的創新與科技中心，推動當地的半導體產能。拜登週四在美光(MU-US)位於紐約州雪城的工廠上透露：「我從習近平那裡聽說他對這一點感到有點擔心，晶片法案將幫助美國在晶片製造方面超越世界其他國家。」拜登稱：「光是美光的投資就會讓美國在全球記憶體晶片和生產中的份額增加500%，我們正在扭轉局面。」同日，負責工業和安全的商務部副部長AlanEstevez指出，美方預計與全球盟友達成協議，將限制向中國出口半導體生產技術。Estevez稱：「我們希望在短期內達成協議。」若能實現，將擴大美國限制中國獲得先進半導體技術的效果，打擊中國利用高技術發展軍事、監控人民。美國近期推出的晶片法案，還與台、日、韓合組「Chip4」半導體聯盟，以及擴大對中國半導體出口限制的禁令，這些都讓中國感到壓力倍增。本月20日傳出，中國大陸工業和信息化部(工信部)緊急召集長江存儲、中科曙光等中國領先半導體企業高管開會，討論美國半導體禁令可能造成的損害和因應對策。多數與會者認為，美國擴大對中國禁令將重擊中國半導體產業，晶片自主化的野心恐難實現。那斯達克指數週四下跌178.32點，或1.63%，收10,792.68點。費城半導體指數下跌35.7點，或1.50%，收2,340.6點。(本文不開放合作夥伴轉載)
