有量才會有價，分析師列出載板三雄關鍵支壓、先進封裝好股

隨著半導體產業在追求摩爾定律下的高速發展，5G、AI、HPC、AIoT 儼然已成為是長期趨勢，全球在晶片製程競賽已正式邁進先進製程，而當中關於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，在小晶片 Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破，令 IC 載板在 2.5D/3D 先進封裝技術的滲透率提高，進一步帶動 ABF 載板需求，今年供需缺口約達 10%，明年度 2023 更將拉大至 18%。

根據工研院針對 ABF 載板市場供需表示：供給方面，2021 年起全球載板廠擴大資本支出，預計要到 2023 年 ABF 載板產能才會開始顯著提升；整體來講預估在 2025 年前 ABF 載板仍處於供不應求的狀態。現階段全球載板主要業者集中在台日韓，台系則以欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW) 作為主要代表。

然而 3 年多來股價大漲 10 倍的 ABF 載板 3 雄，自去年底起至今卻變成法人的提款機，股價愈走越低；投資人在面對公司業績持續創高，但股價跌跌不休的情況下，這時該逢低買進還是有持股該忍痛賣出呢？

華冠投顧 劉烱德分析師從基本面，外資近日提出兩大利多買進論點。

1. 是台幣匯率走貶，有助載板 3 雄第 3 季獲利持續走高。

2. 是認為高階晶片需求仍持續暢旺，且 ABF 載板需求不受全球通膨影響持續看俏。

從籌碼面，觀察土洋法人及主力持股狀況，目前都呈現出 3 大法人拚命賣，主力大戶持股也一路降，唯獨散戶一面倒看好的情況。

由下游客戶觀察，其實看載板需求好壞的同時，劉烱德分析師指出投資人也可以參考其下游主要客戶近期股價的表現如何？
因為如果相關公司股價反轉走升，沒道理供應商的股價還在下跌！

輝達、超微兩大晶片廠目前佔 ABF 載板出貨比重達約 20~30%，另外還有 Apple，聯發科 (2454-TW)、高通及日月光投控 (3711-TW)…. 等，相關上述公司股價在今年也是出現大幅度向下修正，其最主要原因是新冠疫情、美中脫鉤、俄烏戰事、地緣政治惡化、全球供應鏈斷層，通脹升高造成市場需求下降，美國聯準會升息抗通脹，最終股市退潮。

所以，劉烱德分析師綜合以上得到重要結論就是，資金永遠是追逐利率的，美國聯準會何時結束或暫緩升息，或是聯準會公開市場操作釋出資金，股市才會止穩出現反彈機會，若想走回升波段漲勢，除非降息 (現實) 或是 GDP 大於通漲率 (理想)。

畢竟有量才會有價，價格是錢堆出來的，基本面非萬能，牛市有業績、有題材，股價自然扶搖直上，但在熊市有業績、有題材，股價照樣跌的稀哩嘩啦；台積電 (2330-TW)、貨櫃三雄哪一個不是如此多嬌，令無數散戶競折腰。最終還是那句話：show me the money！

近日美國財長葉倫暗示，經過徵詢債市參與者有關改善流動性的做法之後，有可能買回部分流動性較差的 20 年期美國公債 (聯準會快速升息，又啟動量化緊縮（QT），導致公債市場流動性持續惡化)。想藉由扭轉操作，買回流動性差的 20 年期公債，發行市場上交易較熱絡的其他年期公債，作為達到調整公債發行結構及避免衝擊股市及經濟的作法。至於是否有效？會不會實施？何時實施？

劉烱德分析師目前看到美國十年債殖利率從高位回檔的跡象、美元指數也已經回跌在 110 上下震盪；美股四大指數及上述載板下游相關公司股價均已從底部反彈。

反觀台股載板三雄，近期股價也是重新站穩月線之上，並且築出短期雙腳底部型態，但是上方遭遇季線下彎反壓，需要進一步表態價量突破才有續漲的可能。反之，則應提防回測底部是否有撐，以換來後續擴底再一次上攻的機會。

劉烱德分析師幫大家分析三雄短線支壓如下:

南電 (8046-TW)；短撐 107.00，短壓 127.00，目前季線反壓 135.46。

景碩 (3189-TW)；短撐 87.00，短壓 108.00，目前季線反壓 111.43。

欣興 (3037-TW)；短撐 106.5，短壓 129.00，目前季線反壓 135.46。

另外，IC 載板是半導體先進封裝的關鍵零組件，所以留意載板三雄股價表現的同時，劉烱德分析師表示投資人也可以進一步留意先進封裝相關概念股，如日月光 (3711-TW)，京元電子 (2449-TW)，南茂 (8150-TW)、頎邦 (6147-TW)、矽格 (6257-TW)、力成 (6239-TW)…… 等。

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