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鉅亨新視界

〈觀察〉半導體與記憶體大廠紛減產 三星為何反其道而行?

鉅亨網記者林薏茹 台北 2022-10-30 13:01

半導體產業景氣颳起寒風,從記憶體同業美光、SK 海力士,再到晶圓代工競爭對手台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾 (INTC-US),無一不減產或下調資本支出,不過,三星為在先進製程技術上與台積電較勁、擴大成熟製程市占率,及鞏固記憶體業領導地位,在悲觀氛圍壟罩下仍不為所動,趁市場不景氣時逆勢投資。

記憶體產業受此波景氣下滑衝擊最劇烈,成為下修資本支出的海嘯第一排。美光開出記憶體產業第一槍,宣布將 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 資本支出大砍至少 3 成,並將晶圓設備支出削減 5 成;SK 海力士預期記憶體供過於求情況將持續,以市況惡化「前所未見」為由,將明年資本支出大砍逾一半。

過去 2 年,因產業景氣暢旺,晶圓代工廠大舉啟動各項擴產或擴廠計畫,如今也受大環境影響而下調。台積電將今年資本支出由近 400 億元、再下修至 360 億美元,相較年初預估值下修幅度達 2 成;英特爾也計劃削減 2023 年銷售與營運成本 30 億美元,到 2025 年底前每年節省金額達 80-100 億美元。

不過三星認為,雖然目前市場需求減少,但因應中長期需求復甦,不考慮人為減產,今年資本支出仍預估為 54 兆韓元,按既定計畫進行。由於產業縮減投資幾乎已成「新趨勢」,三星卻不隨波逐流、背道而馳,格外引起市場關注。

晶圓代工產業需要龐大的資本投資,三星今年整體資本支出預估 54 兆韓元,但旗下擁有眾多事業體,資源相對分散,反觀台積電,今年光在晶圓代工領域就砸下超過 50 兆韓元

三星近年來更積極在先進製程領域上追趕台積電,今年 6 月搶先宣布量產 3 奈米技術,且隨著先進製程技術推進,晶圓廠建設成本更加高昂,為與台積電持續較勁,三星資本支出投入勢必不能手軟。

另一方面,就晶圓代工市占率來看,台積電遠遠超前三星、市占率超過 5 成,主要原因在於台積電主導成熟 / 特殊製程領域,以龐大的產能致勝;為與台積電搶生意,三星近期也宣布將聚焦強化成熟與特殊製程,並擴大相關產能、2027 年要較 2018 年成長 2.3 倍。

記憶體方面,儘管市場面臨供過於求困境,三星仍表態不考慮人為減產,市場認為,三星計畫利用此次產業景氣遭遇寒冬之際,挾資本優勢蠶食 SK 海力士、鎧俠等其他大廠市占率,鞏固產業領導地位。






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