黃崇仁：明年Q1半導體景氣落底 看好下半年展望

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (2) 日認為，隨著供應鏈逐步去化庫存，第一季半導體產業景氣將落底，第二季逐步復甦，看好明年下半年產業景氣。

智慧防救災論壇今日登場，黃崇仁受邀出席受訪時表示，受全球通膨、美元強勢及上述兩因素導致消費力道趨緩，影響終端消費電子產品買氣，導致產業庫存增加，目前供應鏈首要課題是如何去化庫存。

黃崇仁指出，現在所有客戶庫存都一堆，又以消費性電子情況最嚴峻，汽車電子相對穩健，預期明年通膨情況將趨緩，第四季到明年第一季，產業將逐步去化庫存。

對於明年成熟製程產能是否會供過於求，黃崇仁再度強調，汽車電子需求中，8 成比重是成熟製程，隨著汽車電子化、電動車等趨勢帶動，未來車用電子市場成長可期，產業不會供過於求。

談及半導體去台化議題，黃崇仁說，台灣半導體產業擁有工程師 CP 值高，生產成本較低，加上政府支持等優勢，「不是搬到美國，優勢就可以存在」，如何保存台灣半導體產業競爭力將是關鍵。