三星擴大DDI及CIS晶片釋單 力積電、世界先進可望成新供應商

據外媒報導，三星電子正計畫擴大委外代工聯電 (2330-TW)(UMC-US)，生產顯示驅動 IC、影像感測器 (CIS) 等晶片，透過供應鏈多元化，強化採購晶片的穩定性，力積電 (6770-TW) 與世界先進 (5347-TW) 也可望成為三星擴大釋單的新合作夥伴。

韓媒 Business Korea 報導，三星計畫擴大成熟製程晶片釋單，代工部門將投入更多資源生產智慧型手機處理器等更先進製程產品。

先前韓媒 The Elec 也曾報導，三星電子邏輯晶片設計部門 Samsung System LSI 將加碼對聯電下訂 OLED 驅動 IC，明年投片量將較今年提高 15%。如今再傳出，三星可望進一步擴大委外釋單，力積電、世界先進等也有機會搶食訂單。

同時，三星電子記憶體儲存晶片部門也正積極為美國與中國客戶，生產客製化資料中心用晶片，正擴大尋找資料中心產業趨勢分析、新興市場需求等人才；三星電子系統 (LSI) 部門也正計畫招募人才，加速車用晶片發展。

業界曾傳出，受設備供應不順影響，三星成熟製程擴產進度延宕，以衝刺先進製程為主。從三星先前提出的 5 年計畫就可見端倪，三星目標 2027 年晶圓代工事業營收要較 2021 年水準成長 2 倍，為達到這項目標，必須先提升先進製程技術。

在先進製程技術藍圖上，三星規劃 2024 年啟動第三代 3 奈米製程量產，2025 年量產先進的 2 奈米晶片，並於 2027 年量產 1.4 奈米。