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〈G2C聯合法說〉均豪明年半導體營收比重拚過半 產品組合再優化

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-03 17:50

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均豪、均華、志聖G2C+聯盟法說會。(鉅亨網記者魏志豪攝)

均豪 (5443-TW) 今 (3) 日出席 G2C + 聯合法說會,董事長陳政興表示,儘管面板產業資本支出明顯收斂,但公司在半導體領域的布局也逐步進入收割階段,看好明年半導體營收比重可望過半,有助產品組合再優化,帶動獲利提升。

陳政興指出,面板產業受終端消費力道縮手影響,相關業者第三季皆陷入虧損,連帶影響客戶投資意願,但由於設備產業特性,影響時程會較客戶遞延半年,因此今年影響不大,明年面板相關營收則會較今年下滑。


均豪近年積極轉型,往半導體產業發展,包括研磨製程設備、自動光學檢測 AOI 設備還有智慧物流解決方案,都已陸續發酵,預期明年即便面板營收降溫,但半導體營收可望補上,全年營收有機會持平今年,且產品組合優化,獲利也可望更佳。

針對美中貿易戰升級,陳政興認為,此舉儘管會影響部分中國營收,但隨著中國面板產業投資金額下降,加上公司重心轉往半導體,現階段中國營收比重已降至 5 成以下、約 44%,相較過往的 6-7 成明顯下滑,整體影響有限。

陳政興也強調,均豪立足台灣、放眼世界,看好台灣設備業者不再是西進中國,而是東進美國與日本,目前已與其他設備業者合作,切入日本市場,營收比重已接近 2%,預期未來效益會更加顯著。

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