〈G2C聯合法說〉均華新設備挹注 明年營運再攀高峰

半導體設備業者均華 (6640-TW) 今 (3) 日參與 G2C + 聯合法說會，總經理石敦智指出，今年在設備放量出貨下，前三季每股純益達 8.18 元，已超越去年全年，明年隨著新設備通過客戶驗證，並逐步導入量產，營運可望再進一步成長，為現今半導體景氣低迷下，少數釋出正向展望的業者。

董事長梁又文也表示，供應鏈在地化已是現今趨勢，加上台灣為半導體聚落，均華除了就近服務客戶，加上技術逐步到位，也讓公司贏得新訂單。

石敦智表示，均華在封裝主製程的設備，涵蓋晶片挑選機 (Chip Sorter)、黏晶機 (Die Bonder)，雷射 (Laser)、沖切成型機 (Trim & Form)，其中，晶粒挑揀機在台灣市佔率超過 7 成，沖切成型機在兩岸地區市佔率也有 4 成，雷射刻印機則已獲國內封裝廠大量使用。

石敦智補充，均華近期營收快速成長，除獲客戶肯定，也受惠設備生產量能倍數成長，尤其隨著母公司均豪 (5443-TW) 逐步從面板產業轉往半導體，機台可用於生產更多半導體設備，預計若將均豪所有產能全數轉成半導體，營收將超過百億元。

細分各設備，石敦智表示，黏晶機為封裝主製程設備，主要是將單顆晶片取放置載板或晶圓上，今年已獲大廠驗證，客戶也確認給予訂單，預計明年開始發酵。

均華封裝切單機 (Jig Saw) 也已在今年問世，製程與黏晶機高度相關，待晶片放置在載板或晶圓後，進行晶圓切割，看好均華在這塊領域的長期發展。

石敦智補充，電測機長期被日本一家廠商壟斷，門檻相當高，市場規模一年 200 台，產值達 1 億美元以上，可用於 IC 載板、HDI、車用、5G 等電子設備的 PCB 電測，均華也透過轉投資祁昌，完成兩家一線大廠的場外與場內認證。