台積電赴美投資 施振榮：海外布局有助提升國際競爭力

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將赴美投資 5 奈米、3 奈米製程，引起各界關注，對此，曾任台積電董事的宏碁 (2353-TW) 集團創辦人施振榮今 (28) 日表示，台積電核心基礎在台灣，海外布局是進行區域性垂直分工，將有助台積電提升國際競爭力，長期也將為台灣創造更大總價值。

台積電赴美投資讓外界憂心恐讓台灣半導體產業被掏空，不過，施振榮力挺台積電全球布局，並指出，台積電核心技術基礎在台灣，且未來也會繼續在台灣擴大投資晶圓製造產能、先進技術研發，因此赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。

施振榮進一步分析，全球半導體產業自 60 年代開始，美國半導體公司把封測外移亞洲，開始借重全球資源，產業從原本垂直整合走向垂直分工，台積電也在 1987 年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式，啟動半導體產業典範轉移的大趨勢，而當時堅持以垂直整合模式發展的英特爾，如今也敗下陣來。

施振榮認為，產業供應鏈近期在地緣政治影響下，為降低供應鏈風險，更要走向區域性垂直分工發展，而台灣已掌握半導體晶圓製造最核心技術，也在半導體產業供應鏈中扮演最核心的關鍵角色，配合產業未來發展趨勢，台灣也要進一步展開國際化與全球化布局。

從新王道的思維來看，施振榮強調，台積電赴海外投資設廠，將有利進一步提升其國際競爭力，並在半導體供應鏈繼續扮演核心的關鍵角色，也讓台灣為世界做出更大的貢獻，同時投資獲利最終也會回收到台灣。