分析報告：若缺乏政府支持 美晶片設計市占恐大幅下滑

根據路透周三（30 日）報導，美國憑藉輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US) 和高通 (QCOM-US) 等占主導地位的半導體公司穩居晶片設計領域的領導者，但美國半導體產業協會（SIA）和波士頓諮詢公司（Boston Consulting Group, BCG）的分析報告警告，若沒有政府對該產業的扶植，美國的全球市場占比可能會大幅下滑。

SIA 和 BCG 早在 2020 年發表的報告就顯示，美國已失去在晶片製造方面的領先地位，報告指出當年美國在新式全球晶片製造能力的占比已從 1990 年的 37% 降至 12%，因此促使拜登政府今年通過「晶片法案」（CHIPS and Science Act）。

近年來，美國在晶片設計收入中的占比一直在下降，從 2015 年的 50% 以上降至 2021 年的 46%。SIA 和 BCG 發布的分析報告指出，若沒有政府支持，到 2030 年該比例可能會近一步下滑至 36%。

報告表示，到 2030 年美國聯邦政府需要在半導體設計和研發方面投入 200 億至 300 億美元，其中包括 150 億至 200 億美元的晶片設計投資稅收抵免，以維持美國長期領導地位。

SIA 發言人表示，雖然晶片法案中包括 390 億美元的晶片生產製造和 130 億美元研發補助，但並未明確指名是給晶片設計。

此外報告中還點出，到 2030 年，美國晶片產業將面臨 2.3 萬設計人才的短缺，不過聯邦政府資金可能有助人才培訓。

英特爾等公司既設計又製造晶片，而輝達和高通等所謂無晶圓廠晶片設計商則由台灣台積電 (2330-TW) 代工生產。報告還提到，美國政府的支持也在幫助中國與韓國在晶片設計領域擴大市占。