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分析報告:若缺乏政府支持 美晶片設計市占恐大幅下滑

鉅亨網編譯段智恆
分析報告:若缺乏政府支持 美晶片設計市占恐大幅下滑(圖片:AFP)
分析報告:若缺乏政府支持 美晶片設計市占恐大幅下滑(圖片:AFP)

根據路透周三(30 日)報導,美國憑藉輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US) 和高通 (QCOM-US) 等占主導地位的半導體公司穩居晶片設計領域的領導者,但美國半導體產業協會(SIA)和波士頓諮詢公司(Boston Consulting Group, BCG)的分析報告警告,若沒有政府對該產業的扶植,美國的全球市場占比可能會大幅下滑。

SIA 和 BCG 早在 2020 年發表的報告就顯示,美國已失去在晶片製造方面的領先地位,報告指出當年美國在新式全球晶片製造能力的占比已從 1990 年的 37% 降至 12%,因此促使拜登政府今年通過「晶片法案」(CHIPS and Science Act)。

近年來,美國在晶片設計收入中的占比一直在下降,從 2015 年的 50% 以上降至 2021 年的 46%。SIA 和 BCG 發布的分析報告指出,若沒有政府支持,到 2030 年該比例可能會近一步下滑至 36%。

報告表示,到 2030 年美國聯邦政府需要在半導體設計和研發方面投入 200 億至 300 億美元,其中包括 150 億至 200 億美元的晶片設計投資稅收抵免,以維持美國長期領導地位。

SIA 發言人表示,雖然晶片法案中包括 390 億美元的晶片生產製造和 130 億美元研發補助,但並未明確指名是給晶片設計。

此外報告中還點出,到 2030 年,美國晶片產業將面臨 2.3 萬設計人才的短缺,不過聯邦政府資金可能有助人才培訓。

英特爾等公司既設計又製造晶片,而輝達和高通等所謂無晶圓廠晶片設計商則由台灣台積電 (2330-TW) 代工生產。報告還提到,美國政府的支持也在幫助中國與韓國在晶片設計領域擴大市占。

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