環球晶美國德州新廠動土 2年內量產

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 已於美國時間 12 月 1 日，舉行德州 12 吋新廠 GlobalWafers America 動土典禮，預計 2 年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。

環球晶新廠佔地 58 公頃，可為未來階段式擴建提供充足空間，將打造美國本土睽違 20 多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口；美國半導體製造廠雖不斷成長，但本土矽晶圓供應量已跌至 1% 以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。

環球晶強調，美國晶片法案與州政府 / 地方政府的獎勵措施及美國本土客戶的強力支持，成就此項重大擴產計畫，且近期疫情因素與地緣政治風險，皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。

環球晶表示，此次新廠動土典禮超過 200 位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商也親臨會場共襄盛舉。