menu-icon
anue logo
澳洲房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon
台股

天虹1/6登錄興櫃戰略新板 認購價每股81元

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-01-05 19:11

天虹 (6937-TW) 將在 1 月 6 日登陸興櫃戰略新板,認購價為每股 81 元,展望未來,公司表示,自有設備已切入蘋果等知名品牌,並持續布局第三代半導體、先進封裝領域,看好未來營運持續成長。

天虹成立於 2002 年,資本額 6.07 億元,主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備,自 2017 年起陸續推出自有品牌半導體設備,包括物理氣相沉積 (PVD) 設備、鍵合機 (Bonder)、解鍵合機 (Debonder) 與原子層沉積 (ALD) 設備。

天虹營運模式主要透過自行開發設計零組件,並委由供應商生產,自身則負責開發作業軟體、設備組裝與銷售。

因應半導體產業在地化,天虹的零組件供應商也以地緣為優先考量,選擇台灣本土供應商,並設定國產化目標,每一機型至少有超過 70% 零組件使用台灣製造,期望帶領上游零組件產業一同發展。

天虹自有品牌半導體設備已取得諸多指標型客戶採用,沉積設備 2020 年即切入蘋果供應鏈,應用於蘋果 Mini LED 製程上,2021-2022 年陸續布局第三代半導體、矽基半導體製程、先進封裝領域,並逐漸進入知名廠商產線中。

天虹去年前 11 月營收 15.39 億元,稅後純益為 3.03 億元,已超越去年全年,獲利超過半個股本,每股稅後純益達 5.46 元。

展望未來,天虹表示,將持續開發 PVD/ALD/Bonder/Debonder 下世代設計,並涉足 Descum 設備,看好隨著自有品牌設備銷售量提升,將催生零備件維修需求,推升業績持續成長。

鉅亨贏指標

了解更多

#均線指標下殺

#高盈餘高毛利

鉅亨號貼文

看更多

Empty