menu-icon
anue logo
澳洲房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon
美股

蘋果擬棄用博通 目標2025年前採用自研晶片

鉅亨網編譯林薏禎 2023-01-10 06:59

蘋果近年來積極推動核心零件的自主研發進程,試圖降低對外部供應商的依賴,除了英特爾和高通之外,彭博引述知情人士說法報導,蘋果 (AAPL-US) 正在開發博通晶片的替代品,目標為 2025 年前讓自家設備採用。

博通主要向蘋果設備供應具 Wi-Fi 和藍牙功能的整合式晶片。知情人士說,蘋果正在開發這種晶片的替代品,計劃 2025 年開始採用。此外,該公司已經在研發更新版本的晶片,企圖將行動通訊數據、Wi-Fi 和藍牙功能整合在同一個零件中。

博通同時也為蘋果供應其他零件,包含射頻 (RF) 和提供無線充電功能的晶片。

知情人士還透露,蘋果打算在 2024 年底或 2025 年初以自家第一款行動通訊數據晶片取代高通。市場原本預期,蘋果最快今年就能以自家零件取代高通,但因研發受阻導致計畫延後。

蘋果是博通的最大客戶之一,上一會計年度占博通總營收比重約 20%,接近 70 億美元。高通一年則有約 22% 的營收來自蘋果,逼近 100 億美元。

消息傳出後,博通 (AVGO-US) 周一 (9 日) 尾盤一度挫跌 4.7%,隨後跌勢收斂,終場跌近 2%,收每股 576.89 美元;高通 (QCOM-US) 尾盤一度跌 1.6%,終場收跌 0.63% 至 114.61 美元。

對那些透過向蘋果供貨賺取數十億美元的晶片商來說,蘋果的計畫恐進一步顛覆整個半導體產業。這家科技巨頭先前已將大部分英特爾 (INTC-US) 處理器排除在 Mac 產品之外,改用自研的 Apple Silicon,接下來矛頭將瞄準全球最大的無線通訊產品供應商。

儘管如此,博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 上月於財報電話會議表示,有信心保持在蘋果業務的立足點。蘋果曾在 2020 年與博通達成 150 億美元的零件供應協議,同意在 2023 年中以前向博通採購無線晶片。

針對上述報導,蘋果拒絕置評,博通和高通未立即置評。

本篇文章不開放合作夥伴轉載






Empty