美官員承認美日荷達協議 限制對中出口晶片製造設備

《路透》週二 (31 日) 報導，美國商務部副部長格雷夫斯 (Don Graves) 承認，日本和荷蘭已與美國達成一項協議，將聯手限制對中國出口半導體製造設備。

《彭博》近日引述消息人士指出，日本與荷蘭已和美國達成協議，將聯手限制對中國出口半導體製造設備，這可能直接或間接影響相關業者的中國業務。

這名消息人士週二向《路透》證實，美日荷的協議已經敲定，將限制荷蘭晶片設備巨頭艾司摩爾 (ASML) 、Nikon 和東京威力科創將先進晶片的製造設備出口至中國。

美國商務部副部長格雷夫斯接受外媒採訪時承認：「我們現在不能談論這項協議，但是你當然可以問問日本和荷蘭相關人士。」

美商務部回應：「美方將繼續與盟國就半導體出口管制問題進行協調，我們意識到多邊控制比單邊控制更有效，外國參與這些控制是我們的優先事項。」

受此消息拖累，中芯國際 (0981-HK) 週三早盤一度翻黑，隨後反彈逾 0.8%，暫報每股 17.38 港元。華虹半導體 (1347-HK) 漲幅大幅收斂至 1.66%，暫報每股 30.70 港元

美國持續拉攏盟國圍堵中國半導體產業，加強對中國出口先進晶片製造設備的管制措施，荷蘭與日本官員上週五 (27 日) 在華府針對廣泛議題進行討論，這次會談由美國國家安全顧問蘇利文 (Jake Sullivan) 主導。

艾司摩爾 (ASML) 近日表示，有關出口管制的規則正敲定最終細節，據悉，多國政府對先進製程晶片製造技術的協議已有新進展，其中包括先進製程，但不限於先進製程的曝光機。

一些分析人士預測，美日荷三國若將限售項目從半導體先進製程設備擴大到成熟製程的設備與材料零組件，中國半導體 DUV 曝光機設備維護將面臨大問題，而且連現有較高階的半導體生產線都難以為繼。

中國外交部長秦剛表示，北京尋求共同維護國際產業鏈供應鏈穩定，維護開放而非分裂、有序而非混亂的國際貿易環境。