傳谷歌資料中心晶片研發取得進展 明年下半年由台積電量產

美國媒體《The Information》周一（13 日）報導，Google 在資料中心晶片研發方面已取得進展，有望於 2025 年開始使用新的晶片。Google 伺服器設計團隊已努力至少兩年時間，其兩款晶片技術建立在 Arm Holdings 的技術之上，台積電 (2330-TW) 可能會在 2024 年下半年開始量產這兩款晶片。

去年 7 月，Alphabet 旗下 Google 雲端部門宣布，他們將開始採用基於 Arm 技術的晶片，成為又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾 (MSFT-US) 和超微 (AMD-US) 帶來更大的壓力。

Google 當時表示，該公司的新服務將基於 Ampere Computing 的 Altra 晶片。Ampere Computing 還會向微軟和甲骨文 (ORCL-US) 等企業出售晶片。

英國晶片公司 Arm 曾表示計劃在去年早些時候被輝達 (NVDA-US) 收購的鉅額交易失敗後上市，該公司長期以來一直提供設計和其他智慧產權，替智慧型手機和平板電腦的晶片提供服務。2018 年，Arm 開始替資料中心使用的晶片提供技術，該市場由英特爾和超微主導。

自此之後 4 年內，Arm 的技術已經出現在全球各地的資料中心，包括美國亞馬遜 (AMZN-US)、微軟、甲骨文和中國的阿里巴巴 (BABA-US)、百度 (BIDU-US) 和騰訊等企業。

這些公司購買大量運算晶片，然後透過付費的雲端運算服務將計算能力出租給軟體開發商。他們仍然提供基於英特爾和 AMD 晶片的服務。但隨著 Google 加入提供基於 Arm 的晶片雲端供應商行列，幾乎每個主要提供商現在都至少有一些基於 Arm 的產品。

亞馬遜和阿里巴巴一些雲端運算公司正在設計自己基於 Arm 的晶片，並由晶片工廠生產。除數據中心晶片之外，Google 已經在手機晶片方面取得不少進展。

2021 年 10 月，Google 推出 Google Tensor，這使 Google 首次自行研發設計，由三星代工生產的行動設備單片晶片系列。首款 Google Tensor 基於 Arm V8 架構，採用三星 5 奈米製程工藝，搭配 2 個頻率 2.8GHz 的 Cortex-X1 大核心，2 個頻率為 2.25GHz 的 Cortex-A76 中核，4 個頻率為 1.8GHz 的 Cortex-A55 小核，首款搭載此晶片的產品為 Pixel 6 系列。

截稿前，Alphabet(GOOGL-US) 盤中股價下跌 0.18%，每股暫報 94.39 美元。