經濟部通過 台灣住友培科擬斥10億元擴大生產半導體封裝材料

經濟部投資台灣事務所今 (24) 日再通過台灣住友培科、保聯企業、大東電業等 3 家中小企業擴大投資台灣，其中，台灣住友培科擬斥 10 億元擴大生產半導體封裝材料，累計三大方案已有 1340 家企業投資逾 2 兆 417 億元。

經濟部表示，台灣住友培科是生產半導體製程中使用環氧樹脂封裝的材料廠，市占率全台第一，也是國內唯一有研發能力的封裝材製造商，由於 5G、IOT、次世代通信網路及電動車等新興市場應用，再加上美中貿易摩擦，使台灣成為投資成熟半導體製程的優選之地，因應市場需求，公司規劃在既有高雄大發工業區興建廠房及增設產品線。

保聯企業則是全球知名弓箭運動用品研發、生產、銷售企業，經濟部說，其自有品牌 EK ARCHERY 行銷歐洲、美洲等地，並開發出世界第一把連發型十字弓，經濟部說，保聯企業為提升全球競爭力，將投入近 5 億元在台中豐原興建新廠，透過智慧製程及高階資訊管理，提高營運績效。

另一方面，經濟部指出，大東電業專注電線電纜製造及銷售，並以特高壓電纜技術領先同業，為持續開發高品質產品，滿足風力、太陽能、儲能等綠電市場電纜需求，再加上搶先布局海內外市場，繼 2020 年 7 月通過第 1 件中小企業加速投資行動方案，這次再申請第 2 件投資案，預計增聘本國員工 4 人並投入逾 4 億元在既有桃園楊梅廠增設電力電纜產品線，導入智慧化自動設備，並運用光儲合一系統進行能源管理，達到削峰填谷的效用。