分析師：台積電3奈米產能受限 等待ASML更強EUV問世

《EE Times》週三 (26 日) 報導，由於 3 奈米製程的工具和產量方面受限，無法滿足蘋果即將推出的新設備之所有需求，預計明年換用 ASML 更強 EUV 曝光機可望改善。

蘋果傳出已包下台積電 3 奈米量產初期全部產能，市場盛傳，今年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列 A17 處理器，以及新款 MacBook 的 M3 處理器都將採用台積電 3 奈米 N3E 製程量產，但分析師稱，目前台積電的產能率尚未達到蘋果新品所需水平。

Arete Research 高級分析師 Brett Simpson 指出，台積電對蘋果收取的 N3 矽晶圓定價，將在 2024 年上半年回歸正常，均價大約會介於 16,000~17,000 美元，估計台積電目前的 A17 和 M3 處理器的良率約為 55%，這與台積電所處的發展階段相符，有望按計畫，每季將良率提高約 5 個百分點。

Simpson 補充道，台積電在早期階段的重點是優化產量和晶圓周期時間以提高效率。

Susquehanna International Group 高級分析師 Mehdi Hosseini 稱，由於需要採用供應商 ASML 的 EUV 曝光技術進行多重曝光，基於成本考量，研判具更高吞吐量的 ASML 新款 High-NA NXE:3800E 下半年上市之前，台積電 3 奈米製程無法真正放量生產。

台積電目前使用 ASML 的 NXE:3600D 曝光機系統，每小時可生產 160 個晶圓 (wph)。

ASML 今年底即將推出新款 High-NA NXE:3800E 曝光機系統，透過降低 EUV 多重圖案化 (patterning) 的總體成本，NXE:3800E 初期能達 30mJ/cm²，約每小時 195 片晶圓產能，最後能提升到每小時 220 片晶圓，吞吐量比 NXE:3600D 提高 30%。

儘管台積電最大對手三星電子已號稱為其 IC 設計的客戶大幅提升 3 奈米良率，Hosseini 認為，台積電仍是先進製程晶圓代工的首選。

Hosseini 稱，三星尚未展示穩定的先進製程技術，而英特爾晶圓代工服務 (IFS) 距離能提供有競爭力的解決方案還差數年的時間。

台積電 (2330-TW) 20 日法說會上預期 2023 年的營收可能出現自 2009 年金融海嘯以來首次下滑，全年營收再度出現負成長。

Simpson 預估，對於其他代工企業來說，2023 年的銷售額下降幅度可能比台積電更大，下半年復甦緩慢將是常態。

晶圓代工龍頭台積電 (TSM-US) 週三下滑 0.049% 至每股 82.25 美元，換算價 505.34 元，折溢價率達 2.82%。