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日本共同社:晶片製造商Rapidus考慮上市 滿足資本支出

鉅亨網編譯段智恆 2023-05-03 19:32

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日本共同社:晶片製造商Rapidus考慮上市 滿足資本支出(圖:REUTERS/TPG)

日本晶片製造商 Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi 周三(3 日)向共同社表示,公司預估需要約 2 兆日元(147.1 億美元)用於技術開發,為此將尋求政府的中長期援助機構。

Tetsuro Higashi 說,公司還需要額外的 3 兆日元來為大規模生產提供資金,並正考慮上市籌集資金。Higashi 受訪時表示:「上市是建立公司基礎的主要手段,是募集 3 兆日元資金的一種方式。」

日本經濟產業大臣西村康稔上周表示,政府計劃在 700 億日元資金基礎上再提供 2,600 億日元的額外補貼。Rapidus 計劃在北海道建造一座先進的 2 奈米晶片工廠。

另外,西村康稔日前出訪比利時時表示,比利時微電子研究中心(Imec)已向日本政府表示,要在日本設立據點,加強與日本半導體的合作關係。

根據媒體上月報導,Rapidus 獲得日本政府高達 3,000 億日元(約折合 23 億美元)補助承諾,社長小池淳義表示,將在日本北海道千歲市興建 1 座 2 奈米晶圓廠,量產之後將興建 1 奈米等級的晶圓廠。不過,格芯(GlobalFoundries)(GFS-US) 日前狀告 IBM(IBM-US) 非法和 Rapidus 等企業共享智慧財產權和企業秘密,為 Rapidus 能否順利完工量產帶來新變數。





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