2026年全球12吋晶圓廠設備支出 衝1190億美元新高

SEMI 國際半導體產業協會今 (15) 日公布指出，全球 12 吋晶圓廠的設備支出將自明年開始連續成長，未來三年每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至 2026 年時將達到近 1190 億美元的歷史新高，以地區來看，韓國將超越台灣呈全球最大市場。

SEMI 預估，全球 12 吋晶圓廠設備支出今年將下降 18%、至 740 億美元，2024 年受惠高效能運算 (HPC)、車用電子市場強勁及記憶體需求增加，支出將反彈 12%、達 820 億美元，並在 2025 年、2026 年分別年增 24%、17%，成長至 1019 億美元、1188 億美元。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，12 吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。

以地區別來看，韓國 2026 年在 12 吋晶圓廠設備支出上的投資總額將達 302 億美元，較 2023 年的 157 億美元翻倍成長，位列全球第一；台灣 2026 年預期將達 238 億美元，高於今年的 224 億美元，為全球第二。

中國預計於 2026 年投資 161 億美元，高於 2023 年的 149 億美元，美國 2026 年設備支出也將達 188 億美元，較今年的 96 億美元成長近 1 倍，超過中國地區。

以產品別區分，晶圓代工 2026 年設備支出達到 621 億美元，高於 2023 年的 446 億美元，其次是記憶體的 429 億美元，較 2023 年成長 170%；類比 (analog) 的支出也從今年 50 億美元，到 2026 年達 62 億美元。邏輯 (logic) 的投資同時也呈現成長趨勢。

不過，同一時間對於微處理器 / 微控制器 (microprocessor/microcontroller)、離散等功率元件和光學 (optoelectronics) 元件的設備投資則相較今年下滑。