受惠台積電的封測股：精材、雍智科

Nvidia 掀起的 AI 狂潮一波接一波，AMD 也於 6/14 舉行資料中心、人工智慧技術發表會，AI 的趨勢確實擋不住， 相關之供應鏈也跟著水漲船高。受到 Nvidia 等大廠下單激勵，台積電 CoWoS 先進封裝產能供不應求，相關的設備股更可雨露均霑，筆者日前就於本刊率先提出【台積電 CoWoS 先進封裝受惠股~ 弘塑、辛耘】一文，果然弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 股價先後大漲，並創下歷史新高價。由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高 CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材 (3374-TW)、日月光投控、Amkor、京元電等，甚至半導體晶圓測試後段測試載板的雍智科 (6683-TW)，也可受惠台積電產能擴充而增加業績。

雍智科本益比偏低，精材法人認養

雍智科 (6683-TW)，主要從事 IC 測試載板設計開發及製造業務，半導體晶圓測試後段測試載板佔營收達 7 成以上，半導體晶圓測試前段測試載板約 2 成佔比。主要提供自上游的晶圓測試到 IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配 ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。第一季 EPS3.54 元，毛利率維持高檔有 48.77%，今年 EPS 預估 16 元，本益比 14 倍，在半導體周邊中本益比算偏低，月、季線黃金交叉，日 KD 也低檔交叉向上，加上 MACD 柱狀圖再度向上擴大，月線不破偏多操作。

另一檔則是台積電持有 41.01% 股權的精材 (3374-TW)，第一季 EPS 雖僅有 0.84 元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔 7 成的晶圓級封裝，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為 3D Sensing DOE 及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於 MEMS、指紋辨識、Power IC 感測元件等。近期股價在外資與投信共襄盛舉下呈現飆漲，不過短線與 5 日線正乖離過大，股價會有修正壓力，但已突破歷史高價 219 元以來之長期下降壓力線，6/9 長紅 K 棒之一半 124 元若守住，研判攻勢將再起。

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