電子通路今年來最大案 IC通路商文曄200億元聯貸案簽約

IC 通路商文曄 (3036-TW) 委由兆豐銀行、合庫銀行統籌主辦的 5 年期 200 億元聯貸案今 (16) 日簽約，在 10 家銀行超額參認助攻下，創下電子通路商今年以來聯貸金額最高紀錄。

主辦行之一兆豐銀行表示，文曄的聯貸金額主要用來充實中期營運周轉，該聯貸案除了由兆豐銀行、合庫銀行主辦外，第一銀行、華南銀行則擔任共同主辦行，另有 6 家銀行參貸，分別為：台灣銀行、彰化銀行 (2801-TW)、玉山銀行、台企銀 (2834-TW)、上海商銀及安泰銀行，等合計 10 家銀行參貸。

兆豐銀表示，文曄科技是亞太地區第二大國際性半導體零組件通路商，致力強化客戶、產品線、及市場應用組合，並深化上下游客戶關係，且整合多方資源達到最大效益。

文曄日前法說會上曾表示，預期半導體的庫存修正期會稍微延長一點，但認為產業的情況不會繼續惡化，目前已看到 PC 產業修正接近尾聲。手機需求也將在下半年回溫，整體而言，下半年營運將優於上半年。

另外，兆豐銀行近年來響應趨勢積極主辦綠色相關融資案，產業範圍涵蓋離岸風電；太陽能、水資源、電動車等，統計自 2021 年起綠色與永續投融資金額已成長逾兩成，截至 2023 年 5 月底，累計已超過 7078 億元。