路透:印度批准美光建廠計畫 同意提供價值約13億美元投資獎勵
鉅亨網編譯林薏禎
- 一位高級政府人士在莫迪 (Narendra Modi) 訪美前夕透露,印度內閣已批准美光在當地建設半導體測試和封裝廠的計畫,並同意提供價值 1100 億盧比 (約 13.4 億美元) 的生產激勵。
一位高級政府人士在莫迪 (Narendra Modi) 訪美前夕透露,印度內閣已批准美光在當地建設半導體測試和封裝廠的計畫,並同意提供價值 1100 億盧比 (約 13.4 億美元) 的生產獎勵。

美光計劃在印度興建的封裝廠,座落於莫迪的家鄉古吉拉特邦 (Gujarat) 的城市 Sanand,預估將耗資 27 億美元。針對上述報導,美光和印度政府發言人均未回應置評請求。
印度總理莫迪周二 (20 日) 起展開訪美行程,除了會見聯邦快遞、萬事達卡等美國大型公司執行長以外,他將在周四 (22 日) 晚間出席白宮國宴。
美國政府官員向路透表示,拜登希望自家企業能夠降低在中國展開業務的風險,並實現美國和印度經濟的進一步整合。
美光的印度新廠將負責晶片測試和封裝作業,但不負責生產。消息人士表示,這項計畫雖然對莫迪打造本土半導體生態系的願景有利,但真正的成功還是需要涉及實際的晶片生產。
路透本月稍早報導指出,因缺乏技術合作夥伴,包含鴻海與 Vedanta 合資的三大晶片生產投資案均陷入卡關。
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