台積電擬斥資900億元 在竹科銅鑼園區建先進封裝廠

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 傳將在竹科銅鑼園區建 CoWoS 先進封測廠，對此，台積電今 (25) 日證實，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計斥資 900 億元，創造約 1500 個就業機會。

台積電表示，目前管理局已正式發函同意公司銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。

台積電總裁魏哲家日前在法說會上透露，近期 AI 需求確實很強勁，後段先進封裝、特別是 CoWoS 產能，目前供給吃緊，不足以支應客戶需求，將會盡快擴產。

台積電目前定義為 CPU、GPU 和 AI 加速器等執行訓練和推論功能的伺服器 AI 處理器，需求約占台積電總營收的 6%，預期這項需求未來 5 年將以近近 50% 的年複合成長率 (CAGR) 增加。