〈鑫科衝半導體布局〉先進封裝新材料獲擴大導入 可望受惠CoWoS趨勢

中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 擴大半導體應用布局，其中先進封裝新材料應用在 5G 手機 AiP 天線模組的晶片製造，而近來火熱的 CoWoS 先進封裝，公司也看好可望受惠，將帶動靶材需求同步攀升。

鑫科表示，開發出的半導體封裝前瞻技術「面板及扇出封裝用特殊合金載具」，客戶晶圓產品用於 5G 手機 AiP 天線模組外，也應用在電動車、穿戴裝置以及物聯網、低軌衛星等晶片上，目前持續擴大量產，會是營運成長的一大動能。

除了加強站穩先進封裝領域的布局，鑫科在中段晶圓減薄及二、三代半導體用靶材開發也已具銷售實績，公司表示，將建構半導體靶材基盤技術，持續往前段 IC 製造領域推進。

鑫科目前應用在半導體領域的靶材、蒸鍍材及周邊相關耗材皆維持成長態勢，整體營收比重從去年底約 15.8%，今年上半年來到 18%，預計今年全年可提升至 20%。

至於面板靶材方面，雖然上半年持續受到面板產業調整庫存影響，但鑫科認為，隨著面板業狀況逐步回溫，預計下半年面板靶材狀況同步好轉，在半導體應用發酵下，下半年營運將優於上半年。