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〈鑫科衝半導體布局〉先進封裝新材料獲擴大導入 可望受惠CoWoS趨勢

鉅亨網記者彭昱文 台北 2023-07-25 15:02

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鑫科先進封裝新材料獲客戶擴大導入。(鉅亨網資料照)

中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 擴大半導體應用布局,其中先進封裝新材料應用在 5G 手機 AiP 天線模組的晶片製造,而近來火熱的 CoWoS 先進封裝,公司也看好可望受惠,將帶動靶材需求同步攀升。

鑫科表示,開發出的半導體封裝前瞻技術「面板及扇出封裝用特殊合金載具」,客戶晶圓產品用於 5G 手機 AiP 天線模組外,也應用在電動車、穿戴裝置以及物聯網、低軌衛星等晶片上,目前持續擴大量產,會是營運成長的一大動能。


除了加強站穩先進封裝領域的布局,鑫科在中段晶圓減薄及二、三代半導體用靶材開發也已具銷售實績,公司表示,將建構半導體靶材基盤技術,持續往前段 IC 製造領域推進。

鑫科目前應用在半導體領域的靶材、蒸鍍材及周邊相關耗材皆維持成長態勢,整體營收比重從去年底約 15.8%,今年上半年來到 18%,預計今年全年可提升至 20%。

至於面板靶材方面,雖然上半年持續受到面板產業調整庫存影響,但鑫科認為,隨著面板業狀況逐步回溫,預計下半年面板靶材狀況同步好轉,在半導體應用發酵下,下半年營運將優於上半年。

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