〈台亞法說〉積亞SiC新廠明年Q3量產 2025年產能滿載

台亞 (2340-TW) 今 (26) 日召開法說會，旗下積亞半導體積極擴建化合物半導體產能，積亞表示，一廠預計明年第三季量產，預計 2025 年達產能滿載。

王培仁指出，今年第四季就會開始準備碳化矽 (SiC) MOSFET 投片，明年 1 月試產，目標在 2026 年拿到相關汽車認證，開始接洽 MOSFET 訂單，進入車用逆變器等電子零組件市場。

積亞半導體總經理王培仁表示，積亞一廠無塵室預計 8 月完工，初期碳化矽功率元件將聚焦白色家電、AI 伺服器電源供應器等應用，中長期目標取得車用認證，打入車載充電器 (OBC)、車用逆變器等車用市場，搶進電動車供應鏈。

除了一廠以外，目前已取得苗栗銅鑼新廠用電申請，9 月可望拿到租地許可，占地 4 公頃，預計明年 Q1 取得建照並開始動工，2026 年中廠房完工，2027 年設備將會開始進駐。

王培仁表示，現階段電動車、雲端、再生能源產業快速成長， SiC 功率元件市場供不應求。

台亞積極在碳化矽、氮化鎵進行大規模投資，預計未來碳化矽、氮化鎵月產約近 5000 片，旗下積亞半導體為台亞旗下主攻碳化矽晶圓生產子公司，除了磊晶以外，也協助客戶製造 SiC 晶圓。