〈昇陽半展望〉兩大業務搶進先進封裝 進入驗證階段

昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示，再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域，其中，再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 (Carrier wafer) 兩大特規產品，目前已進入客戶驗證階段，而先進封裝由於晶圓互相堆疊，也需要瘦身，預期 12 吋薄化將在明年開始貢獻營運。

昇陽半指出，公司除了高階再生晶圓市占率將在 2024 年達全球第一，測試晶圓也已開始出貨，並提前布局先進封裝的矽中介層與載板晶圓，預期兩大業務的市場規模在 2022-2026 年高速成長，年複合成長率達 16.1%。

蔡幸川看好，隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US) 大幅擴充先進封裝產能，加上封裝將大量使用乘載晶圓，去年公司已備有試產線，正送樣給客戶驗證，期望年底前完成，預期未來將有顯著成長。

薄化方面，蔡幸川認為，未來技術走向 SoIC 後，不論是水平或上下堆疊，所有晶圓都必須要進行薄化，預期這塊各家業者機會很大，公司也與汽車晶片大廠合作，並升級成 12 吋薄化製程，現正處於驗證階段，預計明年可量產。

此外，昇陽半也看好，先進封裝除了連結 AI 晶片、CPU/GPU、I/O 晶片與通訊晶片外，未來也將進一步整合電源管理元件與被動元件，屆時相關晶片也需要進行薄化業務，將為公司帶來新一波成長契機。