〈旺矽法說〉客戶開發需求旺 Q3營收再增個位數續創高

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，董事長葛長林表示，儘管現階段景氣相對低迷，但客戶會選擇探針卡供應商配合開發，旺矽也接獲眾多開發案件，預期第三季營收會再優於第二季，估季增個位數，再度刷新歷史新高。

總經理郭遠明指出，旺矽有四大產品線，包括探針卡、光電測試、半導體先進測試 (AST) 與高低溫測試 (Thermal)，其中，探針卡專注邏輯 IC 市場，目前位列全球第三大。

針對近日 AI 浪潮，葛長林強調，AI 是相當熱門的話題，但從業界角度來看，AI 將落實在各類應用上，包括資料中心、邊緣運算、HPC 以及電源管理等，是整個大產業的發展，旺矽也會把握每個面向機會。

郭遠明補充，旺矽在垂直式探針卡 (VPC)、懸臂式探針卡 (CPC) 已是全球第一大供應商，MEMS 探針卡也已通過客戶驗證，尤其特別專注在 AI、HPC 應用，看好相關業績未來將有很大的成長率，優於探針卡市場每年年複合成長率 6% 的水準。

設備領域，郭遠明指出，旺矽 AST 可測量非常微細電路、微小訊號，提供高頻量測技術，全球有探針平台與探針技術全球僅兩家公司，旺矽即是其中之一，且公司接案幾乎是全面客製化，提供完整解決方案。

針對 Thermal 領域，葛長林強調，晶片溫度會影響安全性，如車用晶片若因溫度變化造成的失效反應，恐導致生命危險，已感受客戶對溫度越趨重視，公司產品已研究非常多年，旺矽也是全球唯二提供合格設備的業者，目前歐美各廠都已開始採用。