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〈旺矽法說〉客戶開發需求旺 Q3營收再增個位數續創高

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-08-11 16:31

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圖左至右為旺矽董事長葛長林、總經理郭遠明、發言人邱靖斐。(鉅亨網記者魏志豪攝)

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會,董事長葛長林表示,儘管現階段景氣相對低迷,但客戶會選擇探針卡供應商配合開發,旺矽也接獲眾多開發案件,預期第三季營收會再優於第二季,估季增個位數,再度刷新歷史新高。

總經理郭遠明指出,旺矽有四大產品線,包括探針卡、光電測試、半導體先進測試 (AST) 與高低溫測試 (Thermal),其中,探針卡專注邏輯 IC 市場,目前位列全球第三大。

針對近日 AI 浪潮,葛長林強調,AI 是相當熱門的話題,但從業界角度來看,AI 將落實在各類應用上,包括資料中心、邊緣運算、HPC 以及電源管理等,是整個大產業的發展,旺矽也會把握每個面向機會。

郭遠明補充,旺矽在垂直式探針卡 (VPC)、懸臂式探針卡 (CPC) 已是全球第一大供應商,MEMS 探針卡也已通過客戶驗證,尤其特別專注在 AI、HPC 應用,看好相關業績未來將有很大的成長率,優於探針卡市場每年年複合成長率 6% 的水準。

設備領域,郭遠明指出,旺矽 AST 可測量非常微細電路、微小訊號,提供高頻量測技術,全球有探針平台與探針技術全球僅兩家公司,旺矽即是其中之一,且公司接案幾乎是全面客製化,提供完整解決方案。

針對 Thermal 領域,葛長林強調,晶片溫度會影響安全性,如車用晶片若因溫度變化造成的失效反應,恐導致生命危險,已感受客戶對溫度越趨重視,公司產品已研究非常多年,旺矽也是全球唯二提供合格設備的業者,目前歐美各廠都已開始採用。






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