〈旺矽法說〉自製零組件將擴產3成 新產能明年開出

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，總經理郭遠明表示，為滿足客戶高規格、交期等需求，公司已買下湖口土地，擴充自製 PCB 與載板，擴產幅度高達 3 成，新產能明年開出。

郭遠明指出，探針卡有探針、載板與 PCB 三大零件，目前旺矽都已自製，主要因前兩年原物料不穩時，自製零件可讓客戶更安心，且從測試介面到測試設備若由同一家供應商自製，可滿足電信匹配，更能滿足客戶高階應用。

郭遠明補充，旺矽自製 MLO(多層有機載板) 與 PCB 皆對應至客戶高階應用，如 PCB 層數可達 50-60 層，MLO 加上 Thin Flim 也可達 6 層，居於業界領先地位。

針對 AI 伺服器，郭遠明認為，板子不論是 CPU、GPU、FPGA、PMIC 都是旺矽著墨領域，目前高效能運算 (HPC) 佔整體探針卡應用高達 5 成。

至於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 前往德國設廠，董事長葛長林看好，德勒斯登是旺矽在德國服務的重鎮，台積電去當地設廠對公司是大好機會，旺矽可提供探針卡整卡服務，也一直是台積電供應商，預期過去是、現在是、未來也會是。