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〈旺矽法說〉自製零組件將擴產3成 新產能明年開出

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-08-11 16:35

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旺矽董事長葛長林。(鉅亨網記者魏志豪攝)

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會,總經理郭遠明表示,為滿足客戶高規格、交期等需求,公司已買下湖口土地,擴充自製 PCB 與載板,擴產幅度高達 3 成,新產能明年開出。

郭遠明指出,探針卡有探針、載板與 PCB 三大零件,目前旺矽都已自製,主要因前兩年原物料不穩時,自製零件可讓客戶更安心,且從測試介面到測試設備若由同一家供應商自製,可滿足電信匹配,更能滿足客戶高階應用。

郭遠明補充,旺矽自製 MLO(多層有機載板) 與 PCB 皆對應至客戶高階應用,如 PCB 層數可達 50-60 層,MLO 加上 Thin Flim 也可達 6 層,居於業界領先地位。

針對 AI 伺服器,郭遠明認為,板子不論是 CPU、GPU、FPGA、PMIC 都是旺矽著墨領域,目前高效能運算 (HPC) 佔整體探針卡應用高達 5 成。

至於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 前往德國設廠,董事長葛長林看好,德勒斯登是旺矽在德國服務的重鎮,台積電去當地設廠對公司是大好機會,旺矽可提供探針卡整卡服務,也一直是台積電供應商,預期過去是、現在是、未來也會是。

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