〈凌陽集團法說〉凌陽AI晶片接新案 Q3進入量產

IC 設計廠凌陽 (2401-TW) 今 (16) 日召開集團聯合法說會，董事長黃洲杰表示，公司多年前已投入小晶片 (Chiplet) 設計架構，採用 12 奈米製程，近期也推出最新一代 C3 架構，並接獲 AI 晶片訂單，應用在掃地機器人等，預計第三季量產。

發言人莊濟安指出，Plus1 為凌陽自研的 C+P 架構，可有效降低客戶投入先進製程的門檻，先前 C1 架構已有不同產品應用，現階段推進至 C3，並新增 AI 功能，客戶新晶片已進入驗證，並預計在雙 11 推向市場，後續也有工具機等開發中產品。

兩大產品線方面，智能裝置總經理王中呈說，凌陽目前市佔率達 25%，全球前十大音響就有七家客戶，中國前四大電視品牌也都是採用凌陽方案，且因 3D 音效方案持續延伸至中低階產品，加上客戶往電競領域發展，平均銷售單價 (ASP) 持續向上。

車用產品總經理林至信指出，去年下半年推出智慧座艙系統 SOC、支援大尺寸面板 Display Audio SOC 兩大新品，客戶已陸續導入，並在上半年進入量產，特別是在前裝市場有所斬獲，目前每個月出貨量皆以數萬台出貨量成長。

細分前後裝市場，林至信坦言，市場需求普遍平淡，後裝主要以北美一線客戶為主，出貨量穩定，前裝則分為中國內需、中國出口兩方面，中國內需相當疲軟，中國出口則相對樂觀，去年出口達 300 萬輛，今年估計會達 400 萬輛，甚至有客戶上半年已經達去年全年出貨量。

針對價格影響，林至信補充，一定會有降價壓力，但僅影響約 2 個百分點，影響不大，也認為儘管現階段訂單能見度不高，但隨著客戶庫存陸續去化，需求不會再更低。