與台積比拚！英特爾大馬設廠衝刺先進晶片封裝產能 2025年前增至四倍

英特爾 (INTC-US) 設下目標，2025 年以前將把先進晶片封裝服務的產能提高為目前的四倍，為此將在馬來西亞設廠。由於台積電 (2330-TW) 近期也宣布在台灣苗栗設廠提高先進晶片封裝產能，英特爾此舉頗有較勁的意味。

英特爾新廠將設在大馬檳城，是該公司在第一座位於海外的先進 3D Foveros 封裝技術工廠。英特爾還將在大馬的居林 (Kulim) 增設一處晶片組裝和測試工廠，作為該公司在大馬 70 億美元擴張計畫的一環。

英特爾供應鏈和營運企業副總裁 Robin Martin 周二 (22 日) 表示，最終，馬來西亞將成為英特爾 3D 晶片封裝最大據點，但他並未透露檳城廠何時開始量產。

英特爾表示，亞馬遜 (AMZN-US)、思科 (CSCO-US) 和美國政府都承諾將使用英特爾的先進封裝技術。英特爾還將把這項技術應用在最新的個人電腦 (PC) 中央處理器 (CPU) 上，該款產品預定今年開始出貨。

與晶片製造本身相比，晶片封裝原本被視為技術較低、較不重要的一部分，但隨著傳統上把更多晶體管壓縮到更小區域的方法日益困難，晶片封裝逐漸成為晶片競賽的關鍵領域。

而今年的生成式人工智慧 (gen AI) 熱潮，讓先進晶片封裝的競賽更加白熱化。例如，輝達 (NVDA-US) 的 H100 晶片使用台積電的先進封裝製程，能讓一顆繪圖晶片 (GPU) 和六個高速寬頻儲存晶片結合，創造出足以實現高速數據傳輸和訓練大型 AI 語言模型所需的性能。

台積電最近宣布，將在苗栗斥資 29 億美元設立先進晶片封裝廠，以滿足與日俱增的 AI 需求。

根據 Yole Intelligence 的數據，先進晶片封裝服務的規模去年已達 443 億美元，到 2028 年可望成長至 786 億美元，相當於每年成長 10.6%。

 Sanford C. Bernstein 資深半導體分析師 Mark Li 說：「先進封裝目前的關鍵驅動力，主要來自從事 AI 訓練的大型語言模型所使用的高效能運算晶片。我們觀察到，業界現階段仍熱切投資 AI 伺服器和 AI 運算，但到頭來，我們仍須觀察 AI 應用是否將融入人類日常生活或產業所需，才能得知這樣的成長力道能否在未來幾年延續下去。」

英特爾的 3D 封裝技術目前主要在美國的奧勒岡州開發，主要生產基地則位於新墨西哥州。

英特爾表示，正和多名客戶洽商，即使不是使用英特爾晶片代工服務的客戶，英特爾也願意提供晶片封裝服務。

對英特爾來說，馬來西亞已是重要的晶片封裝、組裝和測試據點，該公司在當地共聘僱 1.5 萬人，其中 6000 人在晶片設計中心任職。

英特爾另在印度擁有美國以外最大的設計和工程中心，共聘用 1.4 萬人。

英特爾也在愛爾蘭和以色列設有先進晶片製造廠，同時正在推動擴大德國的晶片生產、波蘭和越南的晶片封裝設施。