中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不應求 欣興、日月光受惠

〈美國盟友全面圍堵中國先進製程相關設備〉

美國對中國實施晶片禁令，日本及荷蘭等國也加入達成半導體設備管制協議，先後宣布對中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。

〈中國取得小晶片技術〉

美國矽谷的新創公司 zGlue 在 2011 年陷入財務危機，出售 28 項專利技術給英屬維京群島的一家公司，13 個月後這些專利突然又被轉讓給位於深圳的中國新創公司奇普勒 (Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 專利技術。美國議員已開始關注中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。

〈什麼是小晶片〉

什麼是小晶片技術? 為什麼中國要如此大費周章的取得呢? 小晶片技術透過同質整合 (homogeneous Integration) 和異質整合 (heterogeneous Integration)，把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。

在小晶片 (Chiplets) 封裝趨勢下，市場調查機構 Omdia 預測到 2024 年 Chiplet 市場規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。

英特爾與微軟 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台積電(2330-TW)、日月光(3711-TW)、聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW) 等國際大廠，共同打造 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟，希望打造標準化的小晶片溝通介面，有助小晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

〈小晶片引爆 ABF 載板需求 還有哪些概念股受惠〉

小晶片將不同製程、不同功能的裸晶封裝在 ABF 載板上，可以大幅提升運算效能，這種設計方式所消耗的 ABF 載板數量也會跟著增加。採用小晶片的封裝會使 ABF 載板層數與面積大幅度增加、消耗更多產能，有望減緩目前供過於求的壓力。

ABF 載板受惠於先進封裝領域擴散，明、後年供不應求幅度將持續擴大。台灣載板廠商全球市占率第一約佔 43％，台廠有望在 ABF 載板供需吃緊的趨勢下顯著受惠。全球 ABF 龍頭廠欣興 (3037-TW)，受惠小晶片異質整合推動 ABF 需求，2022 年資本資出即高達 404 億元，公司表示今年資本支出不會保守，積極擴產搶市衝營收。

日月光則是小晶片標準化溝通介面 UCle 聯盟中唯一的封測廠，將有機會大幅貢獻營收。中國投資案 49.5 億元 8 月份獲得投審會核准，因此有望受惠。

創意是台積電合作夥伴，提供客戶異質整合小晶片的彈性解決方案，支援台積電先進封裝技術的 3D 堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，滿足不同市場需求。2023 國際半導體展將於 9 月 6-8 日於南港展覽館舉辦，現場還有規劃異質整合專區，AMD、日月光、博通 (AVGO-US)、Meta、聯發科、美光 (MU-US)、高通、三星等產業龍頭參展。投資朋友如果想操作相關概念股，歡迎跟直接跟著智霖老師操作，老師都有準備相關的投資名單，請投資朋友記得一定要下載 APP，盤中也會有數據帶領與提醒，還有廣播節目給你盤勢提醒，請大家務必要鎖定智霖老師的直播節目。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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