全球半導體產業投資降溫 最新數據仍反映市場低迷

半導體產業近期出現降溫，據 SEMI 周四 (7 日) 發布全球半導體設備市場統計 (WWSEMS) 報告，2023 年第二季全球半導體設備銷售額年減 2%，至 258 億美元，月減 4%。

SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 指出，儘管 2023 年上半年宏觀經濟繼續存在不確定性，但對資本設備的總體需求仍然強勁。報告期內，一些半導體細分市場在資本設備投資方面持謹慎態度，不過，各地區所受的影響並不相同。

《日經新聞》近期報導，在匯總美國、歐洲、南韓、台灣、日本等全球主要 10 大半導體廠的設備投資計畫後，預估 2023 年度投資額將年減 16% 至 1220 億美元，將為 4 年來首度下降，且跌幅將創過去 10 年來最大。

報導稱，主要因為中國大陸景氣放緩，各家半導體廠對投資持謹慎態度所致。

復旦大學美國研究中心教授蔡翠紅指出，短期來看，半導體產業投資降溫反映出當前半導體產品處於供過於求狀態，相關企業減少生產和投資行為，是市場調節機制的反應，是正常的周期性現象。

數據顯示，2021 年，半導體產業收入創新高，達 5560 億美元。然而，半導體產業已從供不應求向供應過剩轉變。

受供求關係影響，半導體產品價格整體陷入低迷。據美國消費者新聞與商業頻道網站報導，DRAM 和 NAND 晶片 8 月報價同比均下跌四成以上。

伴隨半導體市場低迷，半導體相關產業裁員趨勢正在加劇。以美國三大晶片製造設備供應商之一泛林集團為例，這家公司目前計畫裁減約 7% 的員工，以在不斷下滑的市場中減少開支。

上海交通大學國際與公共事務學院教授劉宏松分析，半導體產業具有明顯的全球化特點，產業鏈涉及半導體設備、材料、設計、晶片製造等多個環節，供應鏈長、具有競爭優勢的上下游企業分佈在全球不同國家，如日本相關企業主要集中在半導體設備和材料生產環節，美國相關企業優勢在於半導體設計和高端晶片研發。正是由於半導體產業的全球化特性，半導體產業的整體降溫趨勢與全球經濟下行和產業鏈碎片化密不可分。

他表示，半導體產品應用範圍十分廣泛，電動汽車、通訊設備、智慧家居等相關產品都離不開半導體部件。受全球經濟下行影響，部分國家經濟復甦遲滯，市場需求端恢復緩慢，半導體相關領域產品需求不振。

對中國學者來說，美國以國家安全為由祭出的多項限制，也干擾了半導體的發展。

蔡翠紅表示，半導體產業鏈相關國家間的貿易限制和出口管制導致投資晶片產業審查力度加大，合規成本提升，資金籌措程序複雜化，市場不穩定因素增加，從而影響半導體企業的全球佈局和投資計劃，進一步破壞全球半導體產業鏈、供應鏈的穩定性，損害產業發展內生動力。