不讓中國或其他對手受益 美發布實施晶片法案補貼最終規則

美國商務部週五 (22 日) 發布實施《晶片和科學法案》國家安全保護措施的最終規則，確保高達逾 520 億美元的聯邦激勵措施最終不會讓中國或其他競爭受益。

《晶片和科學法案》(CHIPS for America) 是美國總統拜登投資美國議程的一部分，旨在釋放製造業和創新熱潮，驅動美國的競爭力，加強經濟和國家安全。該法案為美國半導體生產、研究和勞動力發展提供 527 億美元的補助，目前已有 460 多家公司表達有意爭取聯邦政府的半導體補助。

美國商務部週五發布實施該法案國家安全保護措施的最終規則，將指導美企如何使用法案提供的資金。

當中有兩項核心規定為：第一是禁止晶片基金受助人十年內在其他相關國家擴大半導體材料生產能力；第二是限制受助人與相關外國實體開展某些聯合研究或技術許可活動。

美國拜登政府在公布該法時，曾宣布未來獲得補貼在美國設置半導體廠的廠商，未來在中國發展新業務將會受到嚴格限制。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 也曾提到將會設置「護欄」政策，限制美國資金的接受者在中國和俄羅斯等受關注的國家投資擴大半導體製造，並限制激勵資金的接受者與美國進行聯合研究或技術許可工作。

最終規則將有助於確保惡意行為者無法獲得可用於對付美國和美國的盟友的尖端技術。

雷蒙多週二對國會表示：「美國必須絕對保持警惕，不讓當中一分一毫的資金幫助中國超越我們。如果獲得補貼的廠商違反限制，商務部可以收回聯邦獎勵。商務部在盡快讓這些補貼資金獲得批准。」

美國華府智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS) 指出，這些規則也可能影響盟國的晶片製造商，特別是南韓三星和 SK 海力士，以及台積電 (TSM-US) 在擴張計畫可能會因這些規則而落空。

半導體產業協會指出，截至 2023 年 6 月，該法案已催生 50 多個與半導體製造相關的新項目，包括製造設施、擴大現有場地以及建造更多為晶片製造提供材料和設備的設施。