「最派」的矽光子作夢行情
撰文/萬寶投顧張文赫 2023-10-24 09:02
過完雙十國慶就是醞釀一波選舉大行情,策略就是以政府為主軸,不管是矽智財 (IP)、矽光子,IC,網通,選股邏輯就是啟動「作夢行情」,題材要夠爆炸、「要派」,近期矽光子題才最有想像空間,半導體傳輸速度的已達極限,運算需求提升光纖、晶片整合的矽光子技術是下一個想像趨勢,光通訊交換器傳輸速度進入 800G 後,從台積電(2330-TW) 半導體龍頭全力投入矽光子及共同封裝光學元件(CPO),引爆繼 AI 後世代交替話題,進入矽光共封裝 (CPO) 的天下。
台積電跟輝達力挺
9 月份我大力推第一波矽光子指標訊芯 KY(6451-TW),但 10 月矽光子題材主角換人當,前鼎 (4908-TW)、精測(6510-TW) 及上詮 (3693-TW) 為這一波主角,上詮主要從事於光纖通信產業相關產品研究開發與製造生產,也是國內首家投入光纖熔燒(FBT)及平面光波導(PLC)相關產品研製的公司,其技術主要來自國家工研院光電所團隊,目前為國內光纖元件技術領先的領導廠,去年推出全球首條 USB 4.0 主動光纜(AOC),突破了傳輸速度限制。該款 AOC 的傳輸速度比上一代提高了兩倍,有助於上詮進入 AR 與 VR 市場,巨有想像大商機。CPO 封裝技術是上詮未來主要成長動能,上詮與台積電及 NVIDIA 開發光通道技術和 IC 連接技術。首款產品將由台積電製造 NVIDIA 晶片,並進行 CoWoS(晶片層積封裝)封裝,最後由上詮進行 CPO 封裝,兩大廠欽點上詮技術,具極大發展潛力,合作有望推動業績快速增長。
隨著 AI 伺服器進入更多想像空間,網通光速更是檯面需求問題,光通訊傳輸速率提升至 800G 以上,矽光技術封裝架構有競爭優勢。800G 規格加速進入市場,促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術。前鼎受惠英特爾發表新一代的連接標準 Thunderbolt 5,以及 800G 光模組帶來新商機,800G 是下一世代主流,採用高速率光模塊帶領光通訊大行情。
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