價格壓力大 尖點保守看Q4營運估將較Q3下滑

PCB 製程鑽針及鑽孔服務廠尖點 (8021-TW) 今 (25) 日參加 TPCA 2023 PCB 專業展，尖點第三季營收以 7.37 億元創今年單季新高，公司對第四季營收展望偏保守，預估無法超越第三季水準，並坦言 2024 年產品價格壓力也大。

為因應客戶需求，尖點決議在泰國設立新廠，預估明年動工，第一期投資金額為 6 億泰銖，2025 年量產，目前台灣產能占比約三分之一，中國占三分之二，泰國廠第一階段產能大概只有目前台灣產能的三分之二到三分之一水準。

尖點科技擁有近 30 年專業的鑽針研發、設計、製造能力，今年在市場消化庫存下，仍受惠 AI 及車載板鑽針需求，帶動第三季營收創今年新高。

尖點指出，2023 年為生成式 AI 元年，AI 技術大幅度突破且應用量大增，由於 AI 技術需快速高效處理大量數據，電路板上元件布局和連接越來越緻密，並需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計複雜性益發重要，鑽針鑽孔及銑刀成型也應運 AI 技術需求持續進化。

尖點科技目前聚焦在三大終端產品應用面向，其中 AI 伺服器方面，尖點表示，應用於 ABF 載板、高階伺服器、高階 HDI 之高縱橫比鑽針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質，並大幅改善高多層板斷針率，公司亦提供客製化背鑽針產品，具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果，滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求。

在低軌衛星部分，尖點指出，應用於低軌衛星之精密鑽針，尖點透過調整刀型設計及嚴格控管釘頭現象和 Cpk tolerance 的測試成果確保鑽針極佳的孔壁品質及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的高精度。

在電動車應用方面，尖點表示，車用電子採用的電路板材料，朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，尖點提出適用於汽車板多種 PWB 材料應用之系列鑽針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力、其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及 BMS 應用。