本益比9倍的AI+衛星股：華通

2023 年受制於電子產品高庫存、消費需求下降，全球 PCB 產值明顯下滑，但隨終端庫存調整告一段落，2024 年有望重返成長。日前台積電法說會中也表示，PC、手機穩定好轉，加上 AI 需求強勁，配合汽車產業復甦與電動車之成長，研判 PCB 將於明年重返榮耀。近期在台股動盪之際，仍有金像電、台光電、定穎投控、華通、高技等維持強勢，其中股價屬於低位階的華通 (2313-TW) 有機會成為近期 PCB 強股之接班人！

打入華為、Space X 供應鏈

華通為全球 HDI 板龍頭，主要產品包括一般多層電路板、高密度電路板 (HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC) 與軟硬板 (Rigid-Flex PCB) 等，其中在終端產品別方面以手機比重最高。華通成為華為 Mate 60 Pro 的 HDI 主板第一供應商，比重達 50%~60%，2024 年來自華為高階手機貢獻可望年增 1.5 倍至 2 倍，此外，也有機會打入亞馬遜 AI 伺服器供應鏈，2024 年正式進入 AI 伺服器市場。近年來低軌衛星的建置十分熱絡，Space X 快速崛起，也將推出全新星鏈直連手機業務，亦即衛星手機概念，利用既有的 LTE 手機，透過換硬體與附加應用程式等，藉由星鏈發送訊號，透過衛星跟衛星的鏈結，達成全球通訊之目的。為了加速普及，故積極來台尋求零組件的供應鏈，目前天上衛星板的供應商僅有華通一家，同時也是地上接端用板供應商，隨著星鏈廣布衛星，華通受惠程度將最大。

華通明年 EPS 挑戰 5.5~5.8 元

華通上半年 EPS 僅 0.8 元，不過進入第三季，單月營收呈現月月增加之趨勢，預期在 2024 年低軌衛星強勁回升，加上切入 AI 伺服器 PCB，來在衛星與 AI 伺服器放大，可望分散以往過度集中消費電子狀況下，加上手機與 PC 也復甦，法人預估 2024 年 EPS 上看 5.5~5.8 元，本益比僅 9 倍。近期外資與投信買盤均有回籠，千張大戶持股維持在高檔，股價也站上所有均線，加上日 KD 剛交叉向上，MACD 在零軸以上，柱狀圖負值也持續收斂即將翻紅，型態上打出 W 底，一旦頸線 55.9 元突破，波段行情可期，10/20 低點，可作為多空分水嶺。

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