聯電攜手華邦電、智原與日月光 佈局3D IC市場
鉅亨網記者林薏茹 台北 2023-10-31 16:19
晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今(31)日宣布,已與合作夥伴華邦電 (2344-TW)、智原(3035-TW)、日月光(3711-TW) 與 Cadence 成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品生產,預計 2024 年完成系統級驗證後就位。
聯電指出,此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。
聯電攜手合作夥伴推動的 W2W 3D IC 專案,目標為邊緣運算 AI 應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗需求提供解決方案。
該平台將解決各種異質整合挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
其中,聯電將負責 CMOS 晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術;華邦電導入客製化超高頻寬元件 (Customized Ultra-Bandwidth Elements, CUBE) 架構,用於強大的邊緣運算 AI 設備,實現在各種平台和介面上的無縫部署。
智原提供全面的 3D 先進封裝一站式服務,及記憶體 IP 和 ASIC 小晶片設計服務;日月光提供晶圓切割、封裝和測試服務;Cadence 則負責晶圓對晶圓設計流程,提取矽穿孔 (TSV) 特性和簽核認證。
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