美光台中封測新廠啟用 將量產HBM3E

記憶體大廠美光 (MU-US) 今(6)日宣布台中四廠正式落成啟用，將整合先進探測與封測，以量產 HBM3E 及其他產品，滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。

繼宣布於中國和印度擴大後段封測製程後，美光台中四廠落成啟用，進一步強化美光遍布於台灣、中國、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。

美光表示，台中四廠除加速推動美光部署領先 DRAM 技術外，對日本及台灣擴大 1-beta 製程、HBM3E 產能，及未來 2025 年採用 EUV 技術量產 1-gamma 製程都發揮關鍵作用。

美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光已在台灣投資超過 300 億美元，是台灣最大的外商投資者，對於美光 DRAM 創新、技術部署來說，台灣扮演非常關鍵角色，美光在地營運投資未來十年內將創造數百個新的工作機會，並為周邊生態系創造上千個工作需求。

Sanjay Mehrotra 指出，人工智慧應用為企業帶來很好的機會，美光正為客戶打造產品，將 AI 拓展至每個角落，從雲端到邊緣運算，美光工廠內也使用 AI 打造智慧生產製造及應用，以更快推出先進科技。

Sanjay Mehrotra 說，AI 記憶體需要更大的頻寬與容量，規格也越來越複雜，而 AI 技術發展則需要更多資料，也因此造成記憶體需求孔急，對於美光台灣將在其中扮演要角，感到非常驕傲。