天虹Q4營運迎全年最高峰 新產能明年Q3開出

半導體設備商天虹 (6937-TW) 今 (13) 日舉辦上市前業績發表會，執行長易錦良指出，第四季為自製設備出貨高峰，預計全年營運將優於去年，且為因應客戶訂單，預期明年無塵室面積將再較今年增加 50%，新產能預計明年第三季開出。

天虹成立於 2002 年，經營團隊來自應用材料 (AMAT-US)，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積 (PVD)/ 原子層沉積 (ALD) 設備研發製造，也將技術延伸到貼合機 / 分離機 (Bonder/Debonder) 以及去殘膠 (Descum) 設備。

易錦良表示，天虹今年為滿足客戶需求已啟動擴產，無塵室面積較去年增加 50%，預期明年會再較今年增加 50%，產能呈現倍增，看好明年不論是矽基半導體、第三代半導體相關設備銷售都會成長。

天虹今年不畏半導體產業景氣趨緩影響，前 10 月營收 14.27 億元，年增 5.46%，其中，以零備件產品居多，比重 42%，機台產品比重約 37%，其他約 20%；易錦良看好，隨著明年自製設備出貨增加，機台產品營收比重有機會超越零備件。

另外，由於 AI 推動先進封裝需求熱絡，天虹歷經多年耕耘，預期明年將取得些微成果，機台主要應用在矽穿孔 (TSV) 製程，同時也開始著墨矽光子領域，預期待產業起飛後，天虹也可跟著產業成長。

天虹指出，原子層沉積設備 (ALD) 屬於精密的薄膜沉積技術，主要優點包括極高的沉積精度，可達單原子層控制；出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構；溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷，因此 ALD 成為製造高 K 介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。