凌嘉6/15登興櫃 FOPLP設備正式出貨營收比重達雙位數

半導體設備商凌嘉 (3644-TW) 預計 6 月 15 日登錄興櫃交易，公司看好，先進封裝與先進載板製程升級帶動設備需求，其中 FOPLP (扇出型面板級封裝) 設備今年正式出貨給客戶，首年營收貢獻即達雙位數百分比，成為公司後續重要成長動能。

凌嘉主要從事半導體製程設備業務，過去主要營收來源為 EMI Shielding (電磁屏蔽) 設備，約占營收 7 成，蝕刻設備約占 2 成，其餘為其他設備與周邊；今年起隨 FOPLP 設備開始出貨，營收結構將逐步轉變，包括真空濺鍍 (Sputter) 及電漿蝕刻 (Plasma Etch) 設備。

凌嘉表示，FOPLP 並非單一設備銷售，而是整條產線，內容涵蓋濺鍍機、電漿蝕刻機、烤箱、自動化與其他周邊設備，因此單線產值較高。目前客戶初期多先建置研發或小量產線，但未來若進入量產，由於 RDL(重布線層) 需製作多層結構，需求不會只有一條線，而是多條線同步擴充。

公司指出，FOPLP 市場可分為一般 Fan-out、High Density Fan-out 及 Ultra High Density Fan-out 三大類。一般 Fan-out 已進入大量量產，主要目標是取代 12 吋 Fan-out WLP，以大尺寸面板提高成本效益；高密度與超高密度應用則與 AI、高階封裝相關，雖目前量產規模仍在發展階段，但因封裝面積大、層數多，未來對設備需求可觀。

凌嘉強調，公司策略並非單純燒錢等待未來市場，而是先掌握目前已可量產、可產生收入的 FOPLP 商機，同時持續投資下一階段高密度與超高密度封裝應用。公司目前也正與多家客戶洽談 FOPLP 專案，看好該領域將成為未來營收重大來源。

除 FOPLP 外，凌嘉也看好先進載板「濕轉乾」趨勢，預期 AI 晶片將推動先進封裝升級，也同步推升載板規格，包括線寬線距快速縮小、盲孔尺寸縮小且數量增加，以及層數大幅提升。過去 AI 載板層數約 16 至 20 層，去年提升至 24 至 28 層，今年已看到 34 層水準。

凌嘉指出，傳統載板多採濕式製程，但當層數大幅增加後，只要單層良率略低，整體良率就會快速下滑。若載板廠未來要以良率競爭，製程勢必逐步朝半導體乾製程靠攏，導入濺鍍與電漿蝕刻等技術，這也是凌嘉長期布局的另一個藍海市場。

在既有 EMI 業務方面，凌嘉表示，公司自 2012 年切入 EMI Shielding 裝置市場，目前已累計出貨超過 150 至 160 台，全球主要競爭者包括美國、韓國與日本設備商。不過公司指出，除凌嘉仍持續研發新機種外，多數競爭者已不再投入新機種開發，主因是市占差距擴大，加上凌嘉設備價格具競爭力，仍能維持良好毛利。

凌嘉進一步說明，EMI 裝置屬於封裝最後一道製程，若良率不佳，前段材料、製造與人力成本可能全部報廢，因此客戶不易更換設備商，如美系智慧手錶晶片即採用凌嘉設備。

凌嘉也看好 EMI 後續需求，主要來自多晶片整合與高頻通訊。隨 AI 帶動更多晶片整合於同一封裝，晶片間干擾與抗干擾需求提高；同時，5G+6G 頻段持續上升，訊號干擾問題將更嚴重，公司認為未來 EMI 應用將進一步擴大。

產能方面，凌嘉表示，目前除中科廠外，雲林廠仍有大量備用空間，馬來西亞廠預計明年上半年完成，不僅可提升產能，也有助強化供應鏈韌性。公司也已開始培訓馬來西亞人力，目前已有約 8 至 9 位馬來西亞員工在台受訓，未來將把台灣精實生產模式複製到海外。

針對與致茂 (2360-TW) 旗下威光的訴訟案，凌嘉表示，該案源自 9 年前自動化設備業務爭議，目前進入最高法院三審審理。公司已依判決提出新台幣 3769 萬元擔保金至法院，並聲請免為假執行。公司強調，目前營運資金充裕，該案對財務運作與資金調度無重大影響。

凌嘉補充，該案所涉設備並非公司現有主力產品，而是偏太陽能相關的單一專案，事件發生後公司未再交付相關設備，也未與該客戶有後續合作。目前公司營運重心仍聚焦 EMI、FOPLP 與先進載板等三大主軸。

展望後市，凌嘉表示，公司今年可望跨過重要門檻，FOPLP 開始貢獻營收，2028、2029 年則有機會受惠先進載板濕轉乾趨勢，再迎下一階段成長。若相關市場完成轉換，公司有機會在利基設備市場取得寡占甚至獨占地位，推升營收與獲利表現。

營運表現方面，凌嘉 2025 年營收 9.56 億元，毛利率 47.79%，本期淨利 1.61 億元，每股盈餘 (EPS)1.94 元。未來隨著國際大廠陸續導入 FOPLP 封裝技術，並推動先進載板朝高層數、高密度與細間距發展趨勢，將持續帶動高階製程設備需求攀升，公司有望受惠於產業升級趨勢，開啟中長期營運成長動能，並提升獲利結構與市場競爭力。