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彭博:蘋果再度延後自研5G晶片推出時程 恐至2026年初

鉅亨網編譯林薏禎 2023-11-17 09:37

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彭博:蘋果再度延後自研5G晶片推出時程 恐至2026年初 (圖:REUTERS/TPG)

彭博引述知情人士說法報導,在經歷數次延宕後,蘋果 (AAPL-US) 可能無法實現在 2025 年春季前推出首款自研 5G 數據機晶片的目標,發布時間至少延後到 2025 年底或 2026 年初,也就是蘋果和高通續簽供應合約的最後一年。

蘋果近年來耗費數十億美元研發自研晶片,希望取代目前在 iPhone 中使用的高通 5G 數據機晶片,但技術方面的複雜度卻一再拖累蘋果的開發進度。

蘋果和高通的合約關係原定 2024 年結束,但兩家公司今年 9 月達成續約,由高通繼續為 iPhone 供應 5G 晶片,直到 2026 年。這顯示 5G 晶片的開發過程,比蘋果原本所預期的還要更艱難。

自 2018 年以來,蘋果已投入上千人力於此項目,目標是開發出資料下載速度比當前技術更快的數據機晶片,但知情人士認為按目前研發狀況來看,似乎不太可能達成這項目標。

蘋果的數據機晶片目前仍處於早期開發階段,研究人員認為,初步版本可能落後競爭對手好幾年的時間,舉例來說,正在開發中的第一代數據機晶片,至少有一個版本不支援毫米波 (mmWave) 標準。該技術主要由 Verizon 提供,速度是一般的 5G 的五倍快。

彭博指出,蘋果開發自研晶片的一大阻礙,和用來為數據機晶片供電的軟體有關,其中有部分軟體是從英特爾那裡取得。參與該項目的人表示,英特爾的程式碼無法勝任這項任務,大部分程式碼都必須重寫,若蘋果工程師試圖添加新功能時,現有功能將被破壞,導致數據機晶片無法正常運作。

此外,就算開發成功,未來還將面臨漫長的測試期。蘋果已在 iPhone、辦公室以及在矽谷街道上的自動駕駛測試車中測試這項技術,不過,和電腦處理器不同的是,數據機晶片還需要經過數百家無線通訊服務商評估。

另一項挑戰是,硬體技術團隊在處理不同專案項目時,人力已經相當吃緊,員工跳槽的情況更加劇公司在解決工程難題上的困境,過程中也得小心避免侵害高通專利,目前蘋果每賣一支 iPhone,必須向高通支付約 9 美元的專利使用費,一旦被發現侵權,可能必須支付更高的費用。

本篇文章不開放合作夥伴轉載






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