彭博：蘋果再度延後自研5G晶片推出時程 恐至2026年初

彭博引述知情人士說法報導，在經歷數次延宕後，蘋果 (AAPL-US) 可能無法實現在 2025 年春季前推出首款自研 5G 數據機晶片的目標，發布時間至少延後到 2025 年底或 2026 年初，也就是蘋果和高通續簽供應合約的最後一年。

蘋果近年來耗費數十億美元研發自研晶片，希望取代目前在 iPhone 中使用的高通 5G 數據機晶片，但技術方面的複雜度卻一再拖累蘋果的開發進度。

蘋果和高通的合約關係原定 2024 年結束，但兩家公司今年 9 月達成續約，由高通繼續為 iPhone 供應 5G 晶片，直到 2026 年。這顯示 5G 晶片的開發過程，比蘋果原本所預期的還要更艱難。

自 2018 年以來，蘋果已投入上千人力於此項目，目標是開發出資料下載速度比當前技術更快的數據機晶片，但知情人士認為按目前研發狀況來看，似乎不太可能達成這項目標。

蘋果的數據機晶片目前仍處於早期開發階段，研究人員認為，初步版本可能落後競爭對手好幾年的時間，舉例來說，正在開發中的第一代數據機晶片，至少有一個版本不支援毫米波 (mmWave) 標準。該技術主要由 Verizon 提供，速度是一般的 5G 的五倍快。

彭博指出，蘋果開發自研晶片的一大阻礙，和用來為數據機晶片供電的軟體有關，其中有部分軟體是從英特爾那裡取得。參與該項目的人表示，英特爾的程式碼無法勝任這項任務，大部分程式碼都必須重寫，若蘋果工程師試圖添加新功能時，現有功能將被破壞，導致數據機晶片無法正常運作。

此外，就算開發成功，未來還將面臨漫長的測試期。蘋果已在 iPhone、辦公室以及在矽谷街道上的自動駕駛測試車中測試這項技術，不過，和電腦處理器不同的是，數據機晶片還需要經過數百家無線通訊服務商評估。

另一項挑戰是，硬體技術團隊在處理不同專案項目時，人力已經相當吃緊，員工跳槽的情況更加劇公司在解決工程難題上的困境，過程中也得小心避免侵害高通專利，目前蘋果每賣一支 iPhone，必須向高通支付約 9 美元的專利使用費，一旦被發現侵權，可能必須支付更高的費用。

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