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高通推全球首款R17 5G數據晶片 終端明年上半年問世

鉅亨網記者魏志豪 台北


高通 (QCOM-US) 今 (7) 日宣布推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,為全球首款商用 Release 17 5G RedCap(Reduced Capability)數據機射頻系統,有助全球行動網路營運商及 OEM 廠商打造全新裝置、外型尺寸和體驗,搭載 Snapdragon X35 的商用行動裝置預計 2024 年上半年推出。

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

高通指出,公司持續擴張無線領域的領導地位,涵蓋數據機、射頻收發器、射頻前端和天線模組,協助 5G 行動營運商把握快速成長的機會,此次 Snapdragon X35 帶來全新 5G 類別,縮短高速行動寬頻裝置與極低頻寬的物聯網 (IoT) 裝置間的複雜性差距。


由於此次數據晶片降低複雜性,RedCap 將實現體積更小、成本效益更高的 5G 裝置,並提供更長的電池續航力,目前全球多家行動通訊業者皆對此表示支持,並正在與高通合作、開發和部署搭載 Snapdragon X35 的裝置。

高通副總裁暨無線與寬頻通訊部門總經理 Gautam Sheoran 表示,5G RedCap 是 5G Advanced 的重要支柱之一,也是 5G 演進的關鍵技術,其縮短現今 5G 兩極化能力和複雜性的差距,並可支援更廣泛的裝置與服務,同時提升系統效能與效率,很開心能與全球行動通訊營運商和 OEM 廠商深化合作,推動 5G 生態系發展,讓一系列全新且廣泛的頂級與入門級使用案例得以實現。

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