Amkor宣布建美最大先進封裝廠 台積代工蘋果晶片可免回台封裝

全球第二大封測廠艾克爾 (Amkor) 週四 (30 日) 宣布投資約 20 億美元，在亞利桑那州台積電代工廠附近建造新的先進封裝廠，以簡化蘋果自研晶片在美國的生產。

Amkor 與蘋果合作時間長達 12 年，這次將再次合作建造美國最大的先進晶片封裝工廠。

Amkor 計劃先投資約 20 億美元在亞利桑那州皮奧里亞 (Peoria) 建造新的晶片封裝和測試廠，未來第一個也是最大的客戶是蘋果 (AAPL-US)。

Amkor (AMKR-US) 透露已購買約 55 英畝土地，完工後的新廠將僱用約 2,000 名員工，並將成為美國最大的委外先進封裝廠。

Amkor 與蘋果就戰略願景和初始製造能力進行密切合作，將在台積電 (TSM-US) 亞利桑那州代工廠附近建造新的晶片封裝和測試廠。

Amkor 表示，新廠開業後，蘋果將成為第一個也是最大的客戶，但該廠確實也將為其他公司提供服務，並將利用該設施來封裝其他晶片。

Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 透露：「美國半導體供應鏈的擴張正在進行中，作為總部位於美國的最大先進封裝公司，我們很高興能夠領頭增強美國的先進封裝能力。」

蘋果 Jeff Williams 表示：「蘋果堅定地致力打造美國製造業的未來，我們將繼續擴大在美國的投資。Apple Silicon 晶片為蘋果用戶帶來新的性能，使他們能夠做以前從未做過的事情，我們很高興 Apple Silicon 很快將在亞利桑那州生產和封裝。」

台積電總裁魏哲家也表達支持：「我們與 Amkor 一樣，對其重大投資以及該設施將為台積電、我們的客戶和生態系統帶來的價值感到興奮。」

Amkor 透露，新廠的第一期預計將在未來兩到三年內投產。該公司表示已申請「晶片法案」的補助資金。

「晶片法案」的 520 億美元補貼中的至少有 25 億美元已指定用於「國家先進封裝製造計畫」，而美國最大半導體封裝測試公司 Amkor 的新廠有望取得補助。

美國目前只占全球晶片封裝量能的 3%，Amkor 在全球範圍內長期與日月光 (ASX-US)、矽品、長電科技競爭。

此前多名台積電工程師及蘋果前員工表示，台積電亞利桑那廠為蘋果、輝達 (NVDA-US) 及特斯拉 (TSLA-US) 等客戶製造的先進晶片，仍需要送回台灣的複雜設施封測。

市場分析，Amkor 新廠可能會排出台積電將晶片運回台灣封裝測試的需要，有望節省運輸時間和成本，減少美國對台灣的依賴。